對於移動裝置（如流動電話），BGA、CSP 或 POP 等面陣封裝容易出現掉落故障，當這些封裝組裝到印刷電路板上時，需要加固。 雖然底部填充膠是一種替代解決方案，但由於涉及額外的固化步驟，它增加了製造成本並降低了溫度迴圈可靠性。 因此，環氧樹脂助焊劑法是首選，無需固化步驟。
將回流焊陣列封裝到印刷電路板上時，環氧樹脂助焊劑用作助焊劑，然後在回流焊後自行固化，無需額外的固化步驟即可提供所需的增強材料。 由於焊盤塌陷是許多可攜式裝置的主要故障模式，因此環氧樹脂助焊劑是任何聚合物增強解決方案的低成本和可靠 SMT 組裝的首選。
圖1環氧樹脂助焊劑噴射和浸漬工藝。
環氧樹脂助焊劑具有自組裝和自校正功能。 焊後固化環氧樹脂提供絕緣、防腐蝕和可靠性增強，並且與底部填充膠、粘合劑等相容，提供額外的裝置保護和機械強度。 環氧助焊劑膠粘劑可以通過浸漬或印刷的方式塗在頂部元件上，然後將它們放置在底部元件上，然後進行回流焊接。
圖2POP 封裝在層中。
環氧助焊劑在POP層壓封裝中的應用有幾個優點：
1.高精度定位：有效防止貼裝過程中頂部部件的位移和傾斜，保證部件的準確定位。
2.減少缺陷：環氧助焊劑有效抵抗回流焊過程中頂部元件的翹曲和變形，從而減少假焊、開路、球窩等缺陷的發生。
3.提高連線強度和可靠性：增強頂部元件與底部元件之間的連線強度和可靠性，增強抗剪、抗拉和抗衝擊效能。
4.部件保護：環氧助焊劑有效密封單個凸塊，防止濕氣、灰塵、雜質等侵入，延長部件使用壽命。
綜上所述，環氧助焊劑在POP層壓包裝中的應用具有顯著的優勢，可以提高產品的效能和質量，降低製造成本和風險。 環氧助焊劑是一種新型材料體系，值得在半導體封裝、印刷電路板組裝，甚至疊層封裝（POP）等一些新興元件工藝中得到廣泛應用。
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