2024 年被稱為 AI 手機的第一年，三星 Galaxy S24 在南韓暢銷，在短短 28 天內就突破了 100 萬部，打破了該機型的銷售記錄。 由此可見，AI技術的應用將加速行業換代浪潮的到來，手機銷量或將迎來爆發式增長。 相比之下，蘋果的 iPhone 15 自 2023 年 9 月發布以來銷量大幅下滑，面對下滑，蘋果放棄了雄心勃勃的造車計畫，全面轉向 AI 戰場。
三星 Galaxy S24 的 AI 功能主要用於翻譯、搜尋和成像等領域。 翻譯功能包括實時翻譯和同聲傳譯，為使用者提供更高效的服務。 搜尋功能側重於“即時圓圈搜尋”，改變了傳統的搜尋方式。 成像 AI 能力可以智慧型填充**，以改善使用者體驗。
AI手機在市場上掀起了新一波浪潮。 三星打響了AI手機的第一槍，各大品牌紛紛效仿
三星打響了2024年移動AI的第一槍，谷歌模特加持galaxys24，全新搜尋亮相，可以通過畫圓圈進行搜尋。 下一代旗艦 Galaxy S24 是第一款配備大型型號 GeminiPro 和谷歌云平台 VertexAI 上強大的 ImageN2 的智慧型手機。 除了三星品牌，在近日舉辦的以“未來第一”為主題的世界移動通訊大會（MWC2024）上，榮耀宣布將與高通、Meta攜手，在裝置端推出一款70億引數的大模型。 OPPO也正式宣布，將全力聚焦AI領域，還將在2024年第二季度推出一系列生成式AI功能，包括AI消除。 此外，2月29日晚，魅族首款開放AI終端魅族21Pro正式發布，魅族21Pro可實現AI語音助手、AI相簿等多項AI功能，可用於專業知識問答，還可以根據自然語言生成文字或**，還可以幫助使用者根據使用者需求自動生成訊息回覆和建立長文字。 同時，華為HarmonyOS4系統與盤古機型全面對接，基於多模態機型技術的“智慧型地圖”功能在旗艦手機上出現，AI手機的出現改變了人們的生活。 未來，華為Mate70、iPhone 16等產品的AI能力最受期待，多品牌AI手機的競爭已經開始推動移動裝置的公升級。
手機出貨量下滑，AI手機有望扭轉下滑趨勢
IDC發布的報告顯示，2023年全球智慧型手機出貨量創下10年來最低水平，第四季度僅增長8%，全年手機出貨量為117億台，同比下降32%。未來，AI手機帶動的手機換代有望扭轉這一頹勢，而中國作為新興市場，也是手機增長的重要驅動力。
據IDC資料顯示，2023年全球下一代AI手機出貨量為051億台，出貨量預計達到17億部，約佔智慧型手機總出貨量的15%; 雖然2024年AI手機在中國市場的滲透率低於全球（132%），但2024年後份額將快速攀公升，中國AI手機銷量有望達到15億台，市場占有率超過50%。 圖3（IDC**AI手機滲透率）。未來，隨著AI手機滲透率的加快，消費電子產業鏈將迎來新一輪週期。
AI技術成為趨勢，引領新一輪硬體創新
近日，一種新技術產品誕生了——NPU，即神經網路處理單元，它可以在電路層模擬人類神經元和突觸，用深度學習指令集直接處理大規模神經元和突觸，一條指令完成一組神經元的處理。 與CPU和GPU的馮·諾依曼結構相比，NPU通過突觸加權將儲存和計算整合在一起，從而提高了運營效率。
NPU是ASIC晶元的一種，目前主要用於深度學習、機器學習等人工智慧任務，與GPU和CPU頻繁互動不同，NPU加速的神經網路計算效率更高，未來也將廣泛應用於AI裝置中。
以驍龍 8Gen3 為例，採用的高通 AI 引擎具有強大的移動裝置 NPU，整合了公升級的硬體加速單元、微切片推理單元、增強張量、標量和向量單元，所有這些都以 2 倍的頻寬共享乙個大共享記憶體。 支援 INT8+INT16 的混合精度和 INT4、INT8、INT16 和 FP16 的所有精度。 根據 Heart of the Machine 的說法，它的效能比其前身提高了 98%，能源效率提高了 40%。 驍龍 8gen3 首次支援執行 100 億引數的模型，規模已達到 100 億。同時，生成影象的時間已縮短到不到 1 秒，這是最快的速度。 在執行 Meta 大型語言模型 LLAMA2-7B 時，驍龍 8Gen3 每秒可以生成 20 個代幣，這也是手機端速度最快的之一。 除了新硬體技術的誕生，傳統電子裝置在AI手機中也需要更新。
大模型算力需要足夠的記憶體，技術更新推動產品迭代
大型模型的實現不僅需要算力的配合，還需要足夠的記憶體空間進行部署。 目前，裝置端實現的大模型主要基於數十億個引數，更高規格的模型由於需要更多的記憶體使用，短期內難以商業化。 在求解路徑方面，在高度整合的NPU的情況下，需要增加終端本身的記憶體配置。 未來，如果NPU像GPU一樣獨立，其視訊記憶體需要進一步發展，以平衡晶元的儲存、傳輸和算力，從而為終端模型在理想狀態下執行提供全方位的支援。 以vivo為例，已經形成了一條新的技術路徑。 未來，新的儲存產品也將面臨公升級，這將帶動行業需求。
算力的放大導致功耗增加，散熱器件市場擴大
散熱能力也是高算力晶元的一大瓶頸，隨著AIPC和AI手機上搭載的機型規格的不斷提公升，NPU效能的釋放可能會變得更加激進。 目前，在消費電子終端和手機方面，不鏽鋼VC均熱板已逐漸取代銅VC均熱板成為散熱的主要力量; PC的散熱方案一般以組合形式呈現，而散熱模組從結構上主要包括散熱底座、熱管、散熱片、散熱風扇等物體。
投資建議：
目前，在人工智慧的背景下，各大行業已經開始向它靠攏，三星是今年率先推出AI手機的品牌，這帶動了市場熱度，而目前市場有望誕生在蘋果和華為等廠商的新款AI手機上，如果功能也超出預期， 有望帶動市場第二波熱潮，尤其是今年手機發布會前後，AI手機的概念更應該以跟蹤為主。
建議注意：AI手機、AIPC、消費電子產品、電子裝置。
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風險提示：
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