英特爾瘋狂殺戮：18nm工藝的突破也將是“競爭對手”晶元的代工。
英特爾：轉型和面臨的問題。
過去，積體電路行業大多採用IDM方式，一家公司從產品到產品進行全流程，英特爾就是乙個例子。 但是，當技術的複雜度越來越高，行業的分工越來越細化時，設計、生產和封裝測試就會逐漸分離。 無晶圓廠公司（如NVIDIA、AMD、APPLE）主要專注於晶元設計，將生產任務交給台積電、格芯等代工廠，測試測試主要交給日月光等公司來做。 這樣做可以節省大量的工廠成本，並使原始裝置製造商能夠專注於提高生產效率。 英特爾公司因長期採用自己的生產經營方式，導致生產過程滯後，經營停滯不前，被譽為“擠出之王”。 英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）倡導“IDM2“0模式”改變了這種局面，它變得不僅僅是生產自己的晶元，而是通過委託他人獲得更大的競爭優勢。 英特爾加強了其工藝技術，放棄了傳統的14nm、10nm和7nm工藝，以趕上台積電和三星等先進工藝技術。
1、工藝技術的突破，英特爾市場競爭日趨激烈。
英特爾自 2021 年以來宣布了新的工藝名稱，包括：Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A，並將在 4 年內全面開發。 2 nm 和 18nm工藝將於2024年上市，打破現有工藝的侷限性。 在 2021 年英特爾代工DirectConnect 國際大會上，英特爾帶來了 Intel18A 工藝 （18 nm）的Clearwaterforest（Intel）晶元成功進入量產階段，而Intel14a（14 nm）工藝是全球首創，比台積電和三星還要快。據了解，今年的英特爾20a、英特爾18a工藝有望穩步發布，超越競爭對手。
2. 英特爾和 ARM 聯手順勢而為。
英特爾不僅擁有新技術，還與Microsoft和Arm等競爭對手合作。 Microsoft 轉英特爾 18nm製程訂單，英特爾和Arm聯手供應Arm設計的晶元，引起了業界的極大興趣。 令人驚訝的是，x86 和 Arm 這兩個長期競爭對手現在正在聯手生產晶元。 Arm高管還打趣說，這樣的合作關係就像“在Windows上玩iTunes”。 英特爾的Intel18A工藝能否按計畫生產，是業界關注的焦點，如果成功，將給台積電和三星施加壓力，要求他們利用自己的先進技術贏得更多訂單。
結論是，技術在飛速發展，晶元行業也在發生巨大變化。 英特爾摒棄了以往的IDM生產模式，採用合同處理方式，不僅加快了流程更新，還與其他公司緊密合作。 伴有 1隨著8nm技術的進步，以及與Arm的聯盟，英特爾展現了強大的實力和戰略眼光。 在未來的日子裡，英特爾將更大程度地鞏固其在積體電路領域的競爭力，並以更快的速度引領整個行業。