外媒GF後悔了！
近年來，晶圓生產工藝向小型化方向發展。 然而，參與先進工藝技術競爭的龍頭企業寥寥無幾，基本上是華為、蘋果、高通、聯發科等公司所依賴的台積電和三星兩大。
這是因為全球五大晶元代工廠已經放棄了10奈米以下的先進工藝技術。 有傳言說鬆鑫已經開始考慮進入先進技術領域，但可惜為時已晚！
最初，英特爾和三星採用了 IDM 模型。 後來，台積電率先推出了全流程代工模式，逐漸走紅。
因此，台積電達到了目前的水平，成為全球最大的晶元代工廠。
三星自主生產晶元，英特爾依舊採用IDM模式，一開始也代工，但效果不好，就停了下來，現在台積電和三星都賺了不少錢，又開始了代工。
因此，台積電和三星以及英特爾將在先進工藝上競爭。 繼10nm工藝之後，7nm、5nm、3nm晶元也已量產，現在正準備在2nm晶元領域展開競爭。
急於採用先進工藝是因為它們能夠帶來更高的利潤。 台積電是全球最大的晶元生產商，營業額超過三星和英特爾。
毫無疑問，三星致力於超越台積電，英特爾也致力於超越三星和台積電。
先進工藝巨頭之間的競爭吸引了大多數人的目光，而成熟工藝領域的其他巨頭似乎落後了。 當然，這不能怪任何人，因為每個人都會根據自己的實際情況做出決定。
在全球晶圓代工廠中，台積電排名第一，三星排名第二，聯電排名第三，地晶矽排名第四。 然而，在 2018 年，LG 和聯電都宣布放棄 10nm 以下的工藝。
台積電在2018年完成了7nm工藝的量產，三星也在積極跟進，在2019年實現了量產。
因此，西武大學和帝晶國際的決定或許是對的，畢竟現在的主流晶元都是成熟的工藝技術，投資太大，一旦發生損失，後果不堪設想。
不過，捷芯科技前段時間透露，隨著工藝向小型化發展，越來越多的客戶選擇7nm以下的工藝，其中一些客戶正在轉向先進的晶圓代工廠。
因此，GECHIP和聯電都在認真考慮是否是時候重啟10nm以下的先進工藝。
當Gesilicon和三星放棄先進工藝時，他們認為14nm和12nm還是太先進了，現在3nm已經量產了，10nm和7nm就沒有那麼先進了，所以客戶開始選擇它們。
但現在，回頭已經不容易了。 國外有**表示，格芯半導體可以重啟先進工藝技術的開發，但現在看來為時已晚！