在不遺餘力地推廣新產品的同時，AMD最近首次公布了未來APU的代號"sound w**e"（聲波）。 這一訊息透露了AMD未來幾年的處理器路線圖，包括3nm工藝和Zen6架構的結合，為APU新產品的誕生奠定了基礎。
在AMD的處理器路線圖中，除了已經公布的STRIX STRIX Point STRIX HALO等採用Zen5架構的APU外，更令人興奮的產品資訊也浮出水面。 其中，代號是"sarlak"APU 將於 2024 年下半年與 Zen5 Zen5 CCPU 一起推出，並將配備多達 40 個基於 RDNA3 的 CPU5 架構計算單元，實現圖形效能的卓越飛躍。 此外，預計將於明年發布"kraken"APU 可能會使用多達 8 個 ZEN 5 和 ZEN 5C 架構的 CPU，以及多達 8 個計算單元，為低功耗產品提供更強大的支援。
最引人注目的是"sound w**e"預計將於2026年發布的APU將迎來3nm工藝的工藝公升級。 此次公升級將進一步提公升處理器的效能和能效，架構有望延伸至ZEN 6，為AMD處理器的技術演進注入新的活力。 ZEN5架構的APU將同時使用4nm和3nm工藝，而ZEN6架構可能配備3nm和2nm工藝的組合，這將為未來處理器的微架構創新奠定基礎。
隨著AMD的不斷創新，處理器行業正在迎來一輪全面公升級。 根據現有資訊，AMD將在未來幾年推出多款APU，採用不同的工藝和架構來滿足市場的不同需求。 特別是"sound w**e"此次亮相標誌著AMD對3nm工藝和Zen6架構的積極探索，這不僅是對效能的追求，也是對技術創新的不懈追求。
AMD未來的APU引發了業界的熱議。 3nm工藝的引入意味著更小、更高效的晶元設計，這將為未來的移動裝置和高效能計算開闢更多可能性。 ZN6架構的預期應用，也讓人期待未來處理器在計算效能和能效方面的新突破。 作為一家在處理器領域不斷創新的公司，AMD未來的發展將成為人們關注的焦點。
免責宣告：以上內容編譯自網路，僅供交流學習之用。 如果您有任何內容或版權問題，請留言聯絡我們刪除。