台積電人才裝置交付，美國改調，產業鏈博弈堪憂
趨勢不僅顯示了英雄的真面目，而且是一樣的"不法分子"真色！
二戰結束後，德國和英國的一大批頂尖科學家"請"在美國參與科學研究。 近年來也是如此，以鉅額補貼、自由、平等、邊界等口號，在某些崗位上吸引著來自世界各地的高素質人才;而人們的科研成果，就是要讓美國更加困難和危險，這一直是美國國策的核心，也一直是美國發展的最重要因素，這幾乎成了美國最重要的國策，被很多人當成了指導方針。
中國和美國"晶元大戰"開工後，美國還瞄準了位於中國台灣省的全球最大、技術最先進的晶元工廠——台積電。
為了讓美國成為"全球唯一高階晶元及前沿技術供應商"，美國改變規則，向台積電提供數百億美元的補貼，以吸引其在美國建廠。 美國晶元產業鏈多年來一直處於下滑狀態，所以想要刺激本土晶元產業，就需要增加成本。
然而，除了脅迫之外，台積電由於嚴重依賴美國公司，不得不將部分人員、技術和裝置轉移到美國。 而在 2022 年 11 月"搬遷儀式"台積電必須與蘋果、英偉達、AMD等晶元巨頭站在一起，拜登高興地說：美國製造要回來了！
這種情況可謂有些悲哀，台積電在經歷了美國最輝煌的時刻後，已經發展成為歷史！例如，沃倫·巴菲特（Warren Buffett）、貝萊德（BlackRock）、摩根大通（JPMorgan Chase）等台積電老股東出售台積電**，美國改變補貼規則，為台積電申請補貼設定障礙;通過交接核心業務資料，無法建立工廠和生產。
而現在，根據《科技**》的報道，有訊息傳來：考慮到目前美國晶元封裝差異低，美國首個研發投資專案"CHIPS和科學法案"為資助美國晶元封裝行業決定投資30億美元。
美國邀請台積電在美國建廠，以為美國致力於提振美國本土晶元產業，如今卻突然改調，成為"這是第一次"專業從事包裝行業，這是為什麼呢？
晶元產業鏈很長，在生產環節，大部分產能來自台灣省、南韓、美國之前拿走了主要裝置和技術，並且有足夠的話語權，但在封裝環節，中國的封裝產能佔產能的38%左右，尤其是長電科技， 引領全球實現4奈米等先進工藝，如手機SOC封裝，不僅實現了CPU、GPU、RF晶元在封裝上的一體化封裝;CPU、GPU、RF晶元的整合封裝也應具有更高的經濟效益和價效比。
由此，卓登科技接到了眾多來自國際客戶的系統整合包裝產品訂單。 在這種情況下，老梅開始一概而論：由於鏈條的風險，"美國不希望晶元被包裝並運往國外"。美方表示，此舉有兩個目的，一是不是希望中國企業在晶元產業鏈上獲得更多優勢，二是擔心有一天中國企業會被卡在喉嚨裡。
美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locacocou）在宣布投資計畫時表示，到2024年，美國將擁有許多先進封裝能力和企業，並將成為全球先進晶元封裝的領導者。 這句話被美國人解釋為："愛新恨舊"最合適的是，台積電已經擁有了美國的人才和裝置，但還沒有得到美國的喜愛。
其實很多人最先猜到這個結局，美國"CHIPS和科學法案"這本來是一場戲"棘手"大戲，美國精心設計了數百億，再加上鴻門宴，就算拿不到補貼，他們也會這麼想："讓我們把它當作保護費吧！"!對此，不少外媒表示：這是張忠思的計畫！
至於美國新規是否會促進美國國內封測行業的發展，這並不樂觀，因為封測行業處於積體電路製造產業鏈的末端，屬於勞動密集型產業，而美國勞動力成本高，因此很難在這個環節獲得優勢。 換句話說，中國公司不能強硬，他們必須與我們合作。 因為我們國家有技術，有廉價的勞動力，有世界上最大的晶元市場。 對此，你怎麼看？