華為是否會推出12nm 14nm晶元存在疑問，因為晶圓代工廠不敢承接
前段時間，一位經常報道華為相關科技新聞的博主宣布，華為12nm和14nm晶元組的首批量產正在籌備中，業內人士甚至表示，某批晶元已經在內部使用。
這個訊息一出，網友們就興奮不已，因為在2024年9月15日之後，華為的麒麟晶元被淘汰，只能靠庫存來維持。
根據該機構的資料，2024年第二季度，麒麟晶元的份額已經只有04%，2024年第三季度份額基本為0，麒麟晶元已售罄。
因此，如果華為的12nm 14nm晶元能夠量產，那絕對是個好訊息，雖然這種晶元，用在SOC手機中，效能可能不夠，但對於電源管理晶元、可穿戴裝置、5G基站、電視、物聯網、交換機、路由器等領域來說已經足夠了。
但這個訊息是真的嗎？我覺得可能性不大，因為就算是12nm、14nm，恐怕沒有代工廠可以接單，或者我們不敢接單，因為沒有不需要美國技術或者裝置的晶圓廠，所以大家都得聽美國的。
我們知道，基於美國長期以來的管轄權政策，任何使用美國技術和裝置的製造商，如果想幫助華為生產晶元，都需要獲得美國的許可。 換句話說，如果你想幫助華為生產晶元，你必須獲得許可證，否則你不能使用美國技術。
顯然，許可證在一段時間內不會頒發，所以只有乙個辦法：不使用美國技術，使用所有非美國技術、裝置等，在這種情況下，幫助華為生產晶元不會有任何限制。
為了達到這個目標，整個**鏈條採用國產化的技術和裝置，如光刻機、蝕刻機、材料、EDA等，所有裝置必須國產化，精度必須達到12奈米和14奈米。
但問題是，現在的國產裝置能跟得上步伐嗎？據某機構分析，如果目前的工藝能夠採用純國產裝置技術實現，甚至很難達到28nm，可能還要達到45nm甚至60nm的階段，尤其是光刻技術，國精精度還是90nm，第二次只能達到45nm。
此外，其中大多數，如鍍膜顯影劑、離子注入機、清洗機、熱處理裝置等，只能達到28nm以上的精度，遠低於12 14nm的精度。
所以，所謂12nm和14nm晶元的生產，可能只是博主們的猜測，不用太當真。
當然，筆者希望華為能趕緊找到一家代工廠生產12nm 14nm晶元，趕緊打我的臉，如果是這樣的話，筆者也樂於主動送臉上門挨打。