什麼是晶元封裝膠？

什麼是晶元封裝膠？

晶元封裝膠是用於電子封裝領域的一種特殊膠粘劑，其主要作用是保護敏感的積體電路（IC）或智慧卡晶元免受外部環境因素的影響。 這些影響可能包括物理衝擊、濕度、灰塵和其他汙染物。

根據不同的應用需求和晶元型別，晶元封裝膠可分為不同的型別：

底部填充膠：這種膠水主要用於BGA（球柵陣列）和CSP（晶元級封裝）等封裝型別，在晶元和印刷電路板之間填充，以增強機械連線並提高熱穩定性。

UV膠：UV固化膠水在紫外線照射下會迅速變硬。 它們通常用於需要快速固化的應用。

IC底部填充膠：專門用於底部填充積體電路的膠水，提供機械強度和抗衝擊性。

金線封裝膠這是將晶圓和金線包裹在PCB上以保護金線晶圓，膠水包裹金線，防止金線與空氣中的水分接觸，從而減少金線的氧化同時具有抗腐蝕能力，減少化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命。

綜上所述，模具封裝膠的選擇取決於具體的應用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐溫性、電絕緣效能、防潮性等因素。 例如，漢斯化學的晶元密封膠是無溶劑的，具有良好的防潮和絕緣性能，抗振性強，固化後收縮率低，柔韌性好。