在IEDM大會上，台積電提出了提供一萬億電晶體晶元封裝的計畫，與英特爾去年透露的計畫非常相似。 這些大計畫將受益於單晶元封裝上的3D小晶元集合，但台積電也在努力開發在單片矽片上具有2000億個電晶體的晶元。
台積電在IEDM大會上**封裝技術的進步。 為此，該公司重申，到2024年將開發2nm級N2和N2P生產節點以及14nm 級 A14 和 1nm 級 A10 製造工藝。
此外，台積電預計封裝技術（CODOS、INFO、SOIC等）的進步將使其能夠在2024年左右構建封裝超過一萬億個電晶體的大規模多晶元解決方案。
近年來，由於晶元製造商面臨的技術和財務挑戰，尖端工藝技術的發展已經放緩。 與其他公司一樣，台積電也面臨著同樣的挑戰，但這家全球最大的晶圓代工廠相信，隨著台積電 2nm 的推出，14nm 和 1nm 晶圓，它們將能夠在未來五到六年內在效能、功耗和電晶體密度方面提公升其生產節點。
英偉達的 800 億個電晶體 GH100 是市場上最複雜的單片處理器之一，據台積電稱，很快就會有更複雜的單片晶元，電晶體超過 1000 億個。 但是，製造這種規模的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶元設計。 例如，AMD 的 Instinct Mi300X 和英特爾的 Ponte Vecchio 由數十個小晶元組成。
據台積電稱，這種趨勢將繼續下去，幾年後我們將看到由超過一萬億個電晶體組成的多晶元解決方案。 但與此同時，單片晶元將繼續變得越來越複雜，根據台積電關於IEDM的報告，我們將看到擁有多達2000億個電晶體的單片處理器。
台積電及其客戶必須同時開發邏輯和封裝技術，前者通過密度改進來支援後者，這就是為什麼該公司將生產節點和封裝技術的開發納入同一計畫的原因。
如果台積電的雄心壯志成功，其影響將是巨大的：
百萬兆次級計算：萬億個電晶體晶元將迎來百萬兆次級計算時代，機器每秒可以執行 10 到 18 次計算，從而在人工智慧、藥物發現和科學模擬方面取得令人難以置信的進步。
定製醫療：想象一下，由晶元驅動的醫療裝置可以以無與倫比的準確性分析實時患者資料，為定製的個性化和預防性護理鋪平道路。
自動駕駛：從自動駕駛汽車到智慧型機械人，數萬億個電晶體晶元可能會推動新一波與環境無縫互動的自主系統。
最後寫著：技術就是生產力，台積電的封裝路線圖是對未來計算的一瞥，晶元和科學之間的界限模糊不清。 儘管面臨挑戰，但潛在的回報是不可估量的。 一萬億個電晶體的競賽已經開始，隨著台積電技術的進步，我們可以期待乙個充滿技術突破、變革性創新和興奮的旅程。
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