從第一篇文章開始，繼續撰寫PCB軟硬結合板的第二規範。
PCB軟硬結合板操作規範（1）。
十一帶材清洗
工藝流程
浮腫脫塗層洗酸洗三段式洗滌乾燥。
有缺陷的物品
壓接檢測電路板表面的矽油導致分層。
作業控制
乙個。脫漆速度為15m/min
十二層壓板 L1 和 L4 板
工藝流程
L1 層上的定位引腳上部柔性板L4樓上層熨斗熨燙拿定位銷檢查。
有缺陷的物品
碎屑、缺膠、錯位。
作業控制
a. 清潔來料軟板和硬板。
b、檢查硬板是否缺膠。
c. 使用 3首先將 175 的引腳放在 L1 上，然後將柔性板放在 L4 上
d. 檢查四層是否堆疊。
十三緊迫
工藝流程
離型膜把板子離型膜緊迫
拿起盤子靜置烘烤。
有缺陷的物品
分層氣泡不壓實且不均勻。
作業控制
a. 需要清潔快速印刷機。
B.注意壓緊面，L1面朝上，所有板麵朝上，這一面朝上。
c.壓裝引數：溫度185 5壓力50-60kg，預壓20s，實際壓力250-300s，做第一板檢查，看有無虛壓、汽包、破碎等。
d.烘烤需要 160 2 小時烘烤
十四兩顆鑽石
工藝流程
開放式輔料擊中銷釘上板排程調整引數鑽探拆卸電路板轉換順序。
有缺陷的物品
偏差少（多）孔、皮峰大（小）孔、爆破孔、壓力坑。
作業控制
a. 相對確定MI指示的資料模型。
灣。包裝板的數量只能包裝在乙個堆疊中。
三.鑽PTH孔鑽刀在原有進取的基礎上同時降低20%的引數
d、先鉆板周圍觀察孔，有無偏差，調整測量資料。
十五磨盤
工藝流程
開機調整引數磨盤三段式洗滌乾燥。
有缺陷的物品
磨削不均勻 磨盤過多，磨削不到位。
作業控制
乙個。速度為3mmin，功率為2000-2100
b. 將正反面打磨一次，檢查是否有鑽孔峰。
十六孔脫塗層清洗
工藝流程
浮腫脫塗層洗酸洗三段式洗滌乾燥。
有缺陷的物品
孔壁清潔度。
作業控制
乙個。速度為3mmin，功率為2000-2100
b. 將正反面打磨一次，檢查是否有鑽孔峰。
十七血漿
工藝流程
一般廠家外包。
有缺陷的物品
不。 作業控制
乙個。血漿回流的板需要在 8 小時內完成。
十八沈彤
工藝流程
機架PI調節雙洗、脫脂、雙洗、微蝕刻、水洗、酸洗、雙洗、預浸料、活化
雙洗、加速、雙洗、浸銅、雙洗、酸洗、水洗、烘乾、鍍銅下架。
有缺陷的物品
背光差（無銅爛孔） 板麵發黑。
作業控制
乙個。做好藥品的實驗室分析工作。
灣。PI調節器放置25分鐘，啟用放置時間在原處C延長3分鐘開啟振動器，將銅沉下兩次，每次懸掛製作2-3個背光。
十九鍍銅
工藝流程
夾板雙洗，酸洗鍍銅，青色洗下板。
有缺陷的物品
銅厚不均勻，塗層起霧，銅顆粒燒焦，板麵粗糙花紋。
作業控制
乙個。做好藥品的實驗室分析工作。
b. 鍍銅電流 15a時間50-60分鐘，c、做第一板切片看鍍銅的孔層，孔銅層厚度在20μ以上。
XX公司磨盤
工藝流程
啟動調整引數，磨盤，三段氘洗、烘乾。
有缺陷的物品
磨削不均勻 磨盤過多，磨削不到位。
作業控制
乙個。速度為3mmin，功率為2000-2100
b.將正反面打磨一次，檢查板麵是否有銅顆粒。
二十一晾乾薄膜
工藝流程
檢查乾膜型號，清洗覆膜機壓輥，放乾膜，貼上乾膜，切膜邊緣。
清潔壓碎並轉錄的乾膜。
有缺陷的物品
薄膜起皺，薄膜下的氣泡，垃圾，乾燥的薄膜破碎，薄膜的附著力不足以保證潔淨室的潔淨度。
作業控制
乙個。操作前，用酒精清潔覆膜機的壓輪。
b.選擇30um旭嘉誠乾膜操作， c.壓膜引數控制溫度：105 5 壓力：5-6kg 速度：08-1.0m/min
d.壓膜後，必須將板子邊緣多餘的乾膜切乾淨，防止乾膜破裂。