從第二條開始，繼續編寫PCB軟硬結合板操作規範三。
PCB軟硬結合板操作規範（1）。
PCB軟硬結合板操作規範 （2）.
二。
十。 二。
工藝流程
檢查薄膜，開啟窗膠帶，清潔薄膜，對齊下板。
有缺陷的物品
膜傷線對位偏差，垃圾定位，真空度差**差。
作業控制
A. 檢查MI指示中使用的相應型號膠片。
灣。膠片的清洗頻率每1次曝光用粘性塵輥清洗一次，每曝光5-7次用膠片水清洗一次，每曝光10次檢查一次，機器每曝光5次清洗一次。
三.標尺控制在 65-7.5個正方形。
二十三發展
工藝流程
撕下保護膜，顯影1，顯影2，補充顯影，分3段洗滌，用水洗淨，晾乾並關閉板。
有缺陷的物品
開發不完全 過度開發和斷開連線。
作業控制
a.用Na2CO3弱鹼性溶液配製藥水，濃度控制在09-1.2%
灣。細線側在顯影過程中面朝下。
三.顯影後，必須對返修板進行微蝕刻，然後必須對薄膜進行乾燥。
二十四蝕刻脫塗層
工藝流程
放板，蝕刻一，蝕刻二，蝕刻三三段洗。
膨化、脫塗層、水洗、酸洗、三段式水洗、烘乾。
有缺陷的物品
蝕刻不完全（蝕刻不足） 蝕刻過多（細線）。
薄膜不用盡，孔中的乾膜印刷，滾筒印刷。
作業控制
乙個。生產前做好藥品測試。
b. 蝕刻時將壓力調節到25-2.8kg cm 速度 15-1.8m/min
三.確認第一塊蝕刻，並根據MI指示的公差檢查線寬和線距。
二十五磨盤
工藝流程
啟動調整引數，磨盤，三段氘洗、烘乾。
有缺陷的物品
磨削不均勻 磨盤過多，磨削不到位。
作業控制
乙個。速度為3mmin，功率為2000-2100
b. 正面和背面磨一次二十六絲印阻焊油墨
工藝流程
烘乾網、檢查網、設定位置、調整油墨、絲網印刷、預檢。
有缺陷的物品
顆粒和油墨不均勻，粘網和堵塞孔洞不到位。
作業控制
a.按7：3使用綠油，加入3-5%沸騰的油，攪拌20分鐘以上。
灣。網封好後，需要用粘性除塵輪對篩檯面進行清潔。
C.用43T篩板篩兩把刀放置豬籠架7分鐘 75
d. 絲網印刷兩刀，靜置30分鐘，預測試35分鐘 75
e.使用上述方法對兩面進行絲網印刷。
二十七考試前
工藝流程
開啟烤箱，放上木板，設定烘烤，拿起盤子等待**。
有缺陷的物品
過度預烘烤 預烘烤不到位。
作業控制
a. 烘烤前清潔烤箱。
b.使用豬籠架烘烤，以絲網印刷的方式，第一次絲網烘烤7分鐘75，第二次絲印烘烤35分鐘75
二十八
工藝流程
檢查薄膜，開啟窗膠帶，清潔薄膜，對齊下板。
有缺陷的物品
膠片劃痕 Parapoint 偏差 垃圾膠片標記 **是不夠的。
作業控制
a. 使用電路板表面的MRAK點作為對齊點。
b. 真空設定-59
三.第一次開發的能量設定為 1100jm。
二十九發展
工藝流程
放板，顯影1，顯影2，補充顯影，分三段洗滌，用水洗淨，晾乾並關閉板。
有缺陷的物品
顯影不當，過度顯影，輪印。
作業控制
a.用Na2CO3弱鹼性溶液配製藥水，濃度控制在09-1.2% 速度為 25-3m/min
灣。第一塊用綠銅測試，看看它是否乾淨。
三。
10.烘烤。 工藝流程
開啟烤箱，放上木板，設定烘烤，拿起盤子等待**。
有缺陷的物品
烘烤不夠。 作業控制
a. 烘烤前清潔烤箱。
b. 在 150 度下烘烤 60 分鐘。
三.烘烤後，用3M膠水測試墨水是否脫落。
XXXXI沉金
工藝流程
預處理：上板、脫脂、熱水洗、水洗、微蝕刻、雙水洗、預浸、活化、水洗、酸洗、水洗、化學鎳洗、化學金洗、*洗、洗、烘乾。
有缺陷的物品
滲金、漏鍍、白金表面、粗糙水印、鎳金、金表面氧化、脫油。
作業控制
a. 操作前分析藥水的控制值。
b.沉金前使用噴砂處理，不要使用磨盤造成油墨磨損。
c.控制工藝操作過程中的時間，防止油墨脫落。
d. 根據IM指令控制金和鎳的厚度。