歐洲日韓齊心協力，拜登出人意料，籌碼反彈來勢洶洶

歐洲日韓齊心協力，拜登出人意料，籌碼反彈來勢洶洶

美國制定的口香糖規則將無緣無故地適用於許多國家和地區，因此各大商家將無法正常經營。 就像ASML一樣，它最初接到了很多EUV光刻機的訂單，但美國的衝擊意味著它無法最終交付。

今天的晶元全球化是另一副面孔，歐洲、日本、南韓都採取了行動，拜登可能沒有預料到，晶元反應來得如此之快。

在全球積體電路產業中，美國技術隨處可見，ASML、台積電、三星等半導體巨頭都使用美國技術，更不用說一些小企業了。

即使我們能完全自主，也未必能夠對市場施加足夠的影響力，又該如何保障國際客戶的需求呢？

歸根結底，這也與晶圓全球化的發展趨勢有關，晶圓是全球技術融合的產物，沒有乙個國家或地區可以完全主宰所有晶圓製造環節，所使用的裝置、材料及配套軟硬體技術必須得到全球產業鏈的支撐。

美國的做法與平板電腦的全球化背道而馳，有跡象表明美國將反其道而行之。 既然叫不醒沉睡的人，只能重塑積體電路產業。 歐洲、日本和南韓都已採取行動，為積體電路行業制定新標準，減少對美國技術的依賴和規則對積體電路的影響。

首先是歐洲方面。

眾所周知，歐盟制定了430億歐元的晶圓產業補貼計畫，旨在到2024年將歐洲晶圓產能提公升至全球份額的20%，支援歐外晶圓產業巨頭在歐洲建廠。

歐洲晶圓巨頭紛紛響應歐盟號召，如英飛凌宣布投資50億歐元在德國建設功率半導體晶圓工廠，預計2024年投產。

英飛凌是歐洲三大晶圓製造公司之一，意法半導體和恩智浦密切關注晶圓行業的發展。 如果他們能得到歐盟的全力支援，未來也將能夠公布相應的投資計畫。

接下來，我們再來看看日本方面。

說到半導體，日本的熱情非常高。 截至2024年，日本已邀請台積電參與工廠建設，並拿出鉅額補貼幫助台積電，加上索尼和電裝這些日企，讓台積電在日本的建廠能夠一帆風順。

有了錢和土地，只要台積電有足夠的時間，日本工廠的生產運營就可以在2024年完成。

不過，並非只有一家工廠，據日本**訊息，台積電還打算在日本建設第二家晶元工廠，或引入5nm至10nm工藝。 對於台積電希望在日本建廠，日方一直保持著奉承的態度。

畢竟，台積電是全球最大的晶元製造商，台積電建廠將為當地半導體產業帶來鉅額收入。 目前，日本重新制定了積體電路產業的發展規劃，試圖重現半導體原有的輝煌。

在實地，日本已經邁出了重要的一步。 在台積電的支援下，下一步會更好。

然後是南韓。

南韓的三星電子和SK海力士是全球最大和第二大儲存晶元製造商，而三星電子在晶元代工方面排名世界第二，僅次於台積電。 總體而言，南韓的半導體實力不容小覷。

不過，南韓也有自己的問題，近年來美國一直在拉攏南韓"四方晶元聯盟"而在改變晶元規則的過程中，他們正試圖把南韓拉下水。 南韓的態度其實是拒絕，既然答應了美國的要求，恐怕會失去更多的生意。

綜上所述，提高晶元自給率，增加半導體產業的自主性和可控性，是南韓的目標。 因此，南韓計畫在未來十年內投資2229億韓元，培養2365名碩士及以上半導體人才。

此外，南韓計畫到2024年將矽片自給率從目前的30%提高到50%。 一旦達到這個水平，南韓的晶圓行業將能夠為自己贏得很多話語權。

面對歐洲、日本和南韓的行動，估計拜登沒有想到晶元反應來得這麼快。 由於晶元規則的存在，各國的業務充滿了變數。 如果想安全穩妥地做生意，那麼把基礎技術掌握在自己手中，構建可控的產業鏈，就會成為很好的出路。

美國技術最大的優勢在於覆蓋面廣，幾乎所有世界領先的積體電路製造商都離不開美國技術，從設計到製造、封裝、測試，美國EDA軟體和半導體裝置隨處可見。

現在的情況是，我們正在探索一條更具技術性的出路;一旦成功，晶元全球化將迎來新面貌。 當年，在美國面前，它只是順勢而為。

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