文：lieyunjingxuan（微訊號：lieyunjingxuan lieyun Selection）。
小晶元是半導體的工業革命。 與傳統SoC方案相比，小晶元具有高效能、設計靈活、成本低、上市時間短等優勢。 Chiplet的誕生是解決SoC三大弊端的良藥：“生產成本”、“研發成本”和“卡脖子”。
Chiplet可應用於CPU、GPU、AI、自動駕駛等高效能計算領域，市場空間非常廣闊。 在這個行業中，摩爾定律逐漸失效，先進封裝技術的演進更容易落地，產業演進路徑的規劃清晰。
Chiplet是先進封裝等一系列技術解決方案，通過公升級技術，重構晶元與晶元之間、晶元與外界的連線，以實現更好的計算效能、效能和成本，以及更豐富、更靈活的產品應用。
與傳統 SOC 方案相比小晶元可以將不同工藝的晶元匯集在一起，並且由於晶元可重複使用且靈活，因此可以加快設計週期，降低設計成本，並顯著提高晶元效能。
國際巨頭紛紛布局小晶元，標準協議是其中的重要組成部分，2024年UCIE標準的推出，對小晶元產業的推動起到了非常大的推動作用。 資料顯示，2024年小晶元市場規模將達到58億美元，2024年將超過570億美元，全球小晶元市場規模將迎來快速增長。
與SoC的“高或低”導致整個晶元面臨制裁風險不同，小晶元提供了乙個在自主可控彎道超車的機會。 一方面，SoC中的低工藝模組可以在它們所適應的工藝下生產，另一方面，高工藝模組也可以由多個低工藝單元相互連線，形成替代。
小晶元的發展涉及整個半導體產業鏈，是一次重大的生態變革它將影響產業鏈各個環節的參與者，從EDA廠商、晶圓製造和封裝公司、晶元IP廠商、小晶元產品和系統設計公司到無晶圓廠設計廠商。
未來，小晶元產業將逐步成熟，形成包括互聯介面、架構設計、製造和先進封裝在內的完整產業鏈，傳統半導體產業或將被重塑，中國廠商也面臨著巨大的發展機遇。
超茂科技成立於2024年，主要從事：是首批加入UCIE聯盟的成員之一，總部位於北京市海淀區，目前在北京、上海、成都等地設有辦事處。 超茂科技聯合創始人兼技術營銷副總裁鄒彤告訴 Lieyun.com，隨著傳統晶元設計已經達到物理極限，底層CPU的遷移為高效能產品提供了更多的機會，同時，國內半導體自主化的發展趨勢也給了小晶元更多的機會。 除了AMD和Intel之外，還有很多市場可以逆襲，小晶元架構可以覆蓋16核、32核、64核、128核等多種配置，可以面向CPU在資料中心等多個領域的市場和商機， 智慧型計算中心，資料和網路通訊。
超茂科技基於智慧型計算中心、資料中心、邊緣計算、資料網路通訊、自動駕駛等領域，提供一系列高效能小晶元解決方案。 經過三年的產品打磨，超茂已成為國內高效能小晶元互聯解決方案的主要解決方案提供商，眾多AI和通訊客戶匯入量產，2024年營收數千萬，達到商用落地閉環。
“智行”是超茂科技最新推出的多場景高效能小晶元互聯解決方案的自主研發架構，包括互聯物理層、協議MAC層和封裝互聯設計參考等一體化完整解決方案，聚焦高效能、高可靠、高易用性三大特點。 其產品亮點包括：支援6 7 12 16nm多個主流節點，支援2D 25D 3D多包;包括從 MAC 到物理層 IP 的完整端到端互連解決方案專門針對XPU等高算力、低時延場景進行了優化，對接時延極低提供完整的晶元測試報告和晶元評估開發套件產品通過了1000H以上老化環境、ESD鎖存等可靠性測試。
2024年7月，超越科技宣布，旗下全新CLCI第二代小晶元互聯架構“智行”及其解決方案已完成所有功能、效能、可靠性和相容性測試。
鄒彤向 Lieyun.com 透露，在與第一代架構“金雷”相容的基礎上，第二代CLCI架構“智行”速度提公升了50%以上，進一步優化了功耗、時延等核心關鍵指標，在可靠性設計和實測結果上持續保持非常高的水平，可以同時支援低功耗D2D模式和遠距離C2C模式， 可以最大限度地提高客戶核心產品的競爭力。下一代CLCI互連解決方案將支援UCIe1第1版將於2024年上半年發布，將為客戶提供更廣泛的晶元互連價值。
除CLCI外，超茂科技的產品還包括企業級高效能處理器冠雲9000，主要應用於公有雲服務、企業資料中心、高效能AI平台、大資料分析、雲遊戲等領域。 在此領域，穗元科技與超墨科技達成戰略合作，共同打造智慧型計算中心異構計算解決方案。
目前，市場上主流算力廠商，尤其是AI領域，紛紛推出小晶元解決方案，尤其是在AI晶元領域。 NVDIA的主流算力產品A100將乙個GPU晶元與六個三星HBM（高頻寬記憶體）結合在一起。 AMD推出了更大規模的小晶元產品，其於2024年6月14日正式發布的MI300 AI加速共有13個小晶元，包括9個5nm計算核心，4個6nm I O晶元，共配備8個HBM。
除了超茂科技，新力智慧型、賽昉科技、芯動科技、鉅鹿創新、啟威摩爾、芯原、泰研半導體等，在小晶元領域都有快速布局。 短期內，小晶元廠商將“自走”，通過自我復用、自我迭代等方式，利用該技術的多項優勢，未來，當介面、協議、流程更加開放成熟時，產業鏈各環節將迎來熱血交換，為晶元上下游產業提供更多附加值， 乙個“電晶體級多路復用”的新時代正在向我們走來。根據**，到2024年，將形成小型晶元公司、整合小晶元的大型晶元設計公司、有源基板製造商、用於封裝小晶元的EDA公司等半導體格局。
在融資方面，超茂科技已獲得紅點中國貸款來自大提資本、聯想之星等機構的數億元融資。 本輪融資主要用於持續加強基於Chiplet架構的高效能雲CPU布局，推動快速量產、商業落地和招聘優秀人才。 我們希望通過增值產品和優質服務，與客戶和合作夥伴共建高效能小晶元生態圈，共同推動高效能計算的價值創新。
公司員工80%以上具有碩士以上學歷，平均從業經驗10年以上，大多曾在行業知名企業任職。