dai nippon printing co., ltd.（DNP） （TOKYO： 7912） 已成功開發出一種能夠適應 3nm （10-9m） 光刻的光掩模製造工藝，以支援極紫外 （EUV） 光刻，這是一種半導體製造的尖端工藝。
背景]DNP 不斷滿足半導體製造商的效能和質量要求。2016 年，我們成為世界上第一家推出多光束掩模寫入器 （MBMW） 的商用光掩模製造商。 2024年，我們開發了適用於5nm EUV光刻工藝的光掩模製造工藝，並一直引領掩膜滿足半導體市場的需求。 在這項最新開發中，我們開發了一種用於 EUV 光刻的光掩模，支援 3nm 工藝，以滿足進一步小型化的需求。
摘要]DNP 於 2016 年推出的 MBMW 能夠發射約 260,000 個電子束，即使具有複雜的圖案形狀，也能顯著縮短光刻時間。這一次，我們利用器件的特點來改進製造工藝，同時優化資料校正技術和加工條件，以匹配用於EUV光刻的光掩模的複雜表面圖案結構。
DNP 已經安裝了新的 MBMW，並計畫於 2024 年下半年開始除錯。 我們還將加強對半導體製造先進領域的支援，例如用於EUV光刻的光掩模。
DNP將與總部位於比利時的國際尖端研究機構Intercollegiate Center for Microelectronics（IMEC）合作，推進下一代EUV**器件的EUV光掩模開發。
展望未來，DNP將為全球半導體相關製造商提供能夠支援3nm EUV光刻的新開發光掩模。 此外，我們將支援EUV光刻的外圍技術開發，目標是到2024年實現100億日元的年銷售額。
通過與IMEC等合作夥伴的聯合開發，DNP將繼續開發更先進的光掩模版，以支援3nm甚至2nm以下的更精細工藝。
更多細節。 關於DNP
DNP 成立於 1876 年，現已發展成為一家領先的跨國公司。 我們利用基於印刷的解決方案和越來越多的合作夥伴的優勢來創造新的商機，同時保護環境並為所有人創造乙個更具活力的世界。 憑藉我們在微加工和精密鍍膜技術領域的核心競爭力，我們為顯示器、電子和光學薄膜市場提供廣泛的產品。 我們還開發了新產品，如均熱板和反射陣列，以提供下一代通訊解決方案，並為更加以人為本的資訊社會做出貢獻。