中國半導體製造商轉向馬來西亞進行晶元組裝

據報道，中國半導體設計師和公司正在積極與馬來西亞公司接觸，幫助他們在馬來西亞組裝一些高階晶元。 此舉清楚地反映了對美國可能對中國半導體行業實施進一步制裁的擔憂，中國正在尋求規避和減輕這些制裁帶來的風險。

據接近路透社的訊息人士透露，這家馬來西亞晶元公司以其組裝圖形處理單元（GPU）的專業知識而聞名。 至於中國半導體企業如何通過美國的制裁，目前美國的制裁禁止晶元晶元的製造和設計，但並不禁止其組裝。

美國一直在對中國的半導體製造和生產能力實施制裁，主要是因為擔心中國將提高其軍事能力，特別是在人工智慧和超級計算機領域。

中國半導體公司選擇馬來西亞晶元組裝商也就不足為奇了。 目前，馬來西亞在半導體封裝、組裝和測試方面擁有13%的全球市場份額，該行業計畫到2024年將這一數字提高到15%。 值得一提的是，Xfusion、賽昉科技等中國晶元公司已經開始在馬來西亞拓展業務，準備在檳城等特定州設立工廠，英特爾的工廠也位於檳城。