近日,華為發布了一款全新的膝上型電腦產品——青雲L540。 該膝上型電腦搭載了麒麟9006C AP晶元,採用5nm工藝,採用八核架構,頻率高達313ghz。對此,外媒發文稱,華為推出一款5nm AP**膝上型電腦,震驚了半導體行業。
外媒指出,8月下旬亮相的華為旗艦智慧型手機mate60 Pro搭載麒麟9000S晶元,採用7nm技術,震驚半導體行業。 青雲L540膝上型電腦中的5nm晶元也令人好奇。 在接受Politico採訪時,CSIS高階研究員格雷戈里·艾倫(Gregory Allen)表示:“根據我與華為**Chain工作人員的談話,我得出的結論是,華為在受到出口限制之前已經為新膝上型電腦儲備了5nm晶元。 外媒認為,華為此前在2024年發布的膝上型電腦中使用了麒麟9006C,這表明“過剩庫存”已經進入了這款新產品。
外媒報道稱,艾倫表示:“*這款膝上型電腦也體現了華為對中國企業卓越製造能力的強烈信任。 不過,華為沒有透露麒麟9006C工藝的技術細節。 外媒也關注了俞承東近期的言論,CNMO此前報道稱,俞承東在2024年花粉年會上透露,華為將在2024年推出極具領先性和顛覆性的新產品,不斷超出大家的預期。
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