中美半導體巨頭達成重磅和解！半導體行業的封鎖有望被打破

近日，美國半導體巨頭美光科技與福建金華積體電路宣布達成全球和解協議，結束了長達數年的訴訟糾紛。 這一和解標誌著雙方關係的新開端，也為中美科技合作帶來了新的機遇。

要了解這種和解的背景，我們必須首先回顧過去幾年的糾葛。 2024年，聯電台灣與福建金華簽訂技術合作協議，協助金華開發32nm DRAM相關製程技術。 然而，美光指控聯電和福建金華涉嫌竊取其商業機密，並於2024年分別起訴兩家公司。 多年來，美光科技在全球多地提起訴訟，要求聯電和福建金華追究侵權責任，福建金華也反訴美光科技涉嫌侵權在華銷售的產品。

直到 2021 年，聯電與美光科技宣布和解，美國檢察官才同意撤銷對聯電經濟間諜等犯罪的起訴。 如今，美光科技與福建金華也達成了全球和解協議，將結束對對方的訴訟，並在全球範圍內撤訴。

這一解決方案對雙方都具有重要意義。 對於美光科技而言，中國市場是其全球總收入的重要組成部分**，約佔比25%。 今年以來，美光科技開始積極修復與中國的關係。 6月，該公司宣布將增加在中國的投資，計畫在未來幾年內向習工廠投資超過43億元人民幣。 11月，美光科技CEO桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）訪華，表示願意繼續擴大對華投資。

此次和解不僅有助於解決歷史遺留問題，為雙方合作帶來新機遇，也體現了中美兩國在半導體領域的合作潛力。 在全球化背景下，科技領域的交流與合作日趨密切，中美兩國在這一領域的合作具有重要意義。 雙方應抓住和解機遇，加強溝通與合作，共同推動半導體產業健康發展。

美光科技與福建金華的和解是乙個積極的訊號，為雙方未來的合作鋪平了道路。 我們期待看到中美兩國在半導體領域開展更多合作，共同推動全球科技產業的繁榮與發展。