光刻膠作為半導體製造工藝中的關鍵材料，電子化學品的“皇冠上的明珠”，利用光化學反應，通過**和顯影等光刻工藝，將所需的精細圖案從掩模轉移到要加工的基板上。
整個晶元製造過程可能需要幾十次光刻，光刻過程的成本約為整個晶元製造過程的30%，時間消耗約佔整個過程的40%-50%。 而且，光刻工藝的精度決定了積體電路的臨界尺寸，為器件縮放奠定了基礎，精度越高，獲得的溝道長度越短，實現的工作電壓越低。 因此，光刻膠是一種容易“卡住”的重要電子化學品。
按應用領域可分為半導體光刻膠、PCB光刻膠、LCD光刻膠等。 其中，半導體光刻膠的技術門檻最高。
目前，光刻膠市場主要由東京Oika、杜邦、JSR、住友化學和東吉姆等幾大公司主導，尤其是在半導體光刻膠領域，壟斷程度較高。
一方面，光刻膠價格上漲是由於全球半導體市場供需失衡所致。 隨著5G、人工智慧等技術的快速發展，半導體需求持續增長，而全球產能有限，導致光刻膠等關鍵材料短缺。 另一方面，原材料、生產裝置等的成本也對光刻膠產生影響。 面對光刻膠價格上漲的趨勢，國內光刻膠企業迎來了發展機遇。 隨著國家對半導體產業的重視和支援，國內光刻膠企業得到了更多的資金和政策支援，加快了技術研發和產業公升級的步伐。 同時，國內半導體企業的崛起也帶動了國產光刻膠需求的增長，為國產光刻膠企業提供了廣闊的市場空間。
在光刻膠價格上漲的背景下，國產光刻膠的推出進入了快車道。 越來越多的國內半導體企業開始嘗試使用國產光刻膠來降低生產成本，提高產品質量。 同時，國內光刻膠企業在技術研發、質量控制等方面也取得了顯著進展，逐步縮小了與國際先進水平的差距。 然而，國產光刻膠的推出仍面臨一些挑戰。 一方面，國內半導體企業對國產光刻膠的信任度有待提高另一方面，國產光刻膠在技術和質量方面仍需不斷改進和提高。 因此，國內光刻膠企業需要加強技術研發和質量控制，提高產品競爭力，贏得更多客戶的信賴和支援。 總之，光刻膠價格的上漲給國內光刻膠企業帶來了發展機遇和挑戰。 在未來的發展中，國內光刻膠企業需要加強技術研發和質量控制，提高產品競爭力，促進國內半導體產業的健康發展。