隨著大多數國家禁止使用鉛等有害物質，電子行業現在正在放棄使用噴錫板進行PCB表面處理。 目前的趨勢是其他飾面，如OSP、沉金、沉錫和沉銀。 其中，沉銀表面處理技術效能優異，成本合理，因此成為熱門選擇。
什麼是沉銀PCB？
沉銀 PCB 是一種 PCB 電路板，製造商提供具有沉銀表面光潔度的裸露銅墊. 沉銀表面處理厚度為04 至 1 微公尺，被晶元製造商廣泛用於基線鍵合、EMI 遮蔽和金屬圓頂觸點。 在適當的儲存條件下， 沉銀 PCB 應至少儲存 12 個月. 但是，一旦使用者將電路板從儲存狀態中取出，他們必須在 24 小時內進行焊接。
沉銀是一種環保的表面處理工藝，製造商在銅表面鍍上 0層厚 4 至 1 微公尺。 這樣可以確保銅表面不會失去光澤，從而為電路板上的電子元件提供可靠的焊接。
置換反應是銀浸技術的基礎。 在溶液中，銀離子取代了電路板焊盤表面的金屬銅。 首先，製造商使用微蝕刻解決方案對銅表面進行微粗糙化處理。 然後，它們以緩慢、可控的沉積速率形成均勻的沉銀層。
浸出銀沉積的緩慢速度有助於建立緻密的晶體結構，從而在銅表面形成高密度的銀層。 緩慢的沉積速度也有助於避免由於團聚和沉澱而導致的顆粒生長。 該技術採用非常穩定的沉銀溶液，使用壽命長，對微量鹵化物或光不敏感。
沉銀的優點
與使用沉金的 PCB 相比，Immersion Silver 製造具有表面光潔度的 PCB 更便宜。 如果 PCB 需要功能連線，並且預算有限，那麼沉銀是乙個值得的選擇。 使用者選擇沉銀是因為它表面平整，接觸電阻低。 沉銀也適用於焊接細間距元件，如BGA和其他較小的元件。
焊料表面上銀的存在使焊料更好地擴散。 這使得焊料的物理強度更強。 作為符合RoHS標準的PCB表面處理，沉銀是一種環保物質。 浸入銀中的材料的表面處理也能夠承受多次回流焊。 此外，沉銀不受黑色焊盤介面斷裂的影響。
許多行業在其產品中使用沉銀。 這些包括計算機外圍裝置、汽車和通訊系統。 沉銀的優異導電性使其適用於具有高速訊號設計的裝置。
沉銀的缺點
使用沉銀作為表面處理的趨勢尚未大量流行起來。 銀表面光澤的喪失和焊點空隙的形成是該工藝沒有普及的兩個主要原因。 當暴露在環境中且未受保護時，環境中的硫與浸出的銀發生反應，在焊盤表面形成硫化銀。
與其他表面處理的比較
沉銀表面處理的特點使其介於OSP和沉金之間。 即使暴露在潮濕、高溫和汙染中，沉銀仍能繼續提供良好的可焊性和電氣連線，儘管它會失去光澤。 沉金下面有一層鎳，賦予了它物理強度。 由於沉銀下面沒有鎳層，因此其物理強度低於沉金。
與沉錫相比，沉銀需要更多的儲存和處理。 然而，沉銀比沉錫對環境更安全。
與有機焊料防腐劑或OSP相比，沉銀更容易使用。
沉銀提供比噴錫更平坦的表面。
沉銀PCB的處理和儲存
建議在處理沉銀 PCB 時戴上手套. 人手上的油和酸與銀的表面發生反應，使其失去光澤。
沉銀PCB在乾燥儲存條件下的保質期為6至12個月，與噴錫板相同。 但是，一旦沉銀 PCB 從倉庫中取出，必須在接下來的 24 小時內進行焊接。
如果沉銀PCB存放超過12個月， 在進行組裝之前需要進行可焊性測試. 放置焊膏並回流光板就足以進行測試。
用於銀浸漬PCB的焊膏
焊膏製造商通常提供專為浸入銀中而設計的焊膏配方。 焊膏中的氧化物和酸含量會影響其組裝的難易程度。 建議在用沉銀焊接PCB時使用低活性和免清洗的焊膏。 最好在焊膏中使用規則形狀的顆粒，因為焊粉的球形度會影響氧化物水平。 形狀不規則的顆粒表現出較高的氧化物水平。
結論
作為一種表面處理，沉銀的優點遠遠大於其成本和缺點。 隨著RoHS和WEEE指令的出台，沉銀技術得到了廣泛的普及。
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