飛秒雷射切割是一種利用飛秒雷射技術切割材料的加工方法。 飛秒雷射器是一種具有超短脈衝寬度（皮秒（萬億分之一秒）至飛秒（一萬億秒）範圍）的雷射器，能夠在很短的時間內發射高能量。
在飛秒雷射切割過程中，飛秒雷射脈衝瞬間照射到材料表面，形成能量密度高的光斑。 在光斑的作用下，材料表面的原子和分子被迅速電離和激發，形成高密度電子等離子體，從而產生快速冷卻過程。 飛秒雷射器與傳統雷射器的不同之處在於它們在加工過程中不會產生太多熱量，這種非熱切割方法被稱為“冷切割”或“光機械切割”。
目前，業界主流的雷射控制系統解決方案是運動控制卡，因此飛秒雷射控制系統也叫飛秒雷射控制卡。
飛秒雷射器使用運動控制卡作為解決方案，具有以下優點：
1.高精度控制：運動控制卡具有高精度的位置和速度控制能力，可以實時監控和調整運動裝置的執行狀態。
2.快速實時響應：運動控制卡採用高速資料傳輸和處理技術，可實時響應控制指令，保證運動系統的穩定性和準確性。
3.多軸控制：運動控制**通常支援多軸控制，可以同時控制多個運動裝置，實現複雜的協調運動。
4.強大的擴充套件性：運動控制**通常支援多種介面和通訊協議，並可與其他裝置靈活連線和交換，擴充套件性強。
5.可程式設計性和靈活性：運動控制**通常具有程式設計介面和開發工具，允許使用者根據需要編寫控制程式，以實現個性化的控制策略。
業內有些人可能無法正確區分飛秒、皮秒等不同的雷射型別，所以統稱為超快雷射器，這種說法不能認為是錯誤的，只能說不嚴謹，其實飛秒和皮秒雖然是一樣的超快雷射器，但兩者卻大相徑庭， 所需的控制系統也不同，在實際選擇中，我們仍然要仔細辨別和選擇他們真正需要的解決方案。