24日，半導體行業再次成為關注的焦點。 彭博社援引美國半導體巨頭美光科技發言人的一封電子郵件報道稱，美光科技與福建金華積體電路***已達成全球和解協議。 這一訊息猶如雷雨般落地，立即引發了業內外的廣泛關注和討論。
早在2024年，台灣聯電與福建金華積體電路股份有限公司共同簽署技術合作協議。 該協議的達成，象徵著雙方將攜手共克32nm DRAM工藝技術的難關，開啟半導體產業發展的新篇章。 然而，隨著三位美光高管的離職和聯電的加入，一場商業秘密之戰已經悄然打響。
美光於2024年對聯電和福建金華提起訴訟，指控這兩家公司竊取商業機密。 此舉猶如扔石頭問路，在半導體行業引起軒然。 多年來，美光科技在全球範圍內追查這兩家公司，福建金華也不甘示弱，反訴美光科技涉嫌侵權在中國銷售的產品。 雙方來來去去，針鋒相對，法庭上瀰漫著硝煙。
然而，經過多年的法律鬥爭，聯電和美光在2024年宣布了和解協議。 和解協議為雙方開闢了新的機會，美國檢察官已同意撤銷對聯電經濟間諜和其他罪行的指控。 彭博社24日報道進一步透露，美光科技與福建金華已達成全球和解協議。 該協議標誌著先前針對彼此的訴訟的結束，並在全球範圍內撤回了對彼此的指控。
據彭博社報道，美光全球總收入的約25%來自中國市場。 這一資料足以說明中國市場對美光科技的重要性。 今年以來，美光科技開始積極修復與中國的關係，加大對華投資力度。 今年6月，美光宣布計畫在未來幾年內向習工廠投資超過43億元人民幣，以提高其在中國的產能和技術。 11月，美光科技CEO桑傑·梅羅特拉（Sanjay Mehrotla）親自訪華，並會見了商務部部長王文濤。 會議期間，Mehrotra表示願意繼續擴大在華投資，並強調了中國市場對美光全球戰略的重要性。
美光科技與福建金華達成全球和解協議，美光科技在華投資的增加，無疑給半導體行業帶來了新的變化和機遇。 這一事件不僅關係到兩家公司的商業利益，也反映了全球化背景下企業之間競爭與合作的共存和相互依存。 同時，也體現了中國市場在全球半導體產業鏈中的重要地位，以及國際企業對中國市場的重要性和期望。
未來，隨著半導體技術的不斷發展和市場需求的不斷變化，企業之間的競爭與合作將變得更加激烈和複雜。 在這個過程中，和解與合作可能成為解決爭端、實現雙贏的有效途徑。 讓我們拭目以待，看看半導體行業如何譜寫新篇章。