作者 |繆忠傑
本刊編輯部：Robotec擬收購Ficontech 81。 通過發行股票和支付現金18%的股權，FSG和FAG各6%的股權97%股權，對價約為1012億元，本次交易完成後，公司合併報表層面增加商譽1092億元，中小投資者該如何分析此類公告？
邱旭首先，我們來澄清一下此次收購的目的，目前由Robotec通過Ficon Jingwei 18持有此次完成對Ficontech 81的收購，擁有82%的股權收購18%股份後，Robotec將持有Ficontech 100%的股份。 Ficontech目前通過海外SPV分別持有93個FSG和93個FAG03%股權，此外，除貨幣資金外，Ficontech不擁有其他資產。 因此，在這段時間裡，我們為 FSG 完成了 6 個，為 FAG 完成了 6 個收購97%股權後，Robotec將間接持有先豐集團和FAG的100%股權，因此先豐集團和FAG是此次收購的關鍵。
資料顯示，先豐集團和FAG分別成立於2024年和2024年，根據預估審查報告，假設在2024年之前完成對FSG和FAG的收購，Robotec的營業收入將在2024年和2024年1-4月分別增長282 億和 076億元，淨利潤將分別減少253993萬元970元040,000元。 從以上資料可以看出，此次收購的目標資產先豐和FAG不僅營業收入較低，而且處於虧損狀態。 同時，由於收購的**只有10個12億元，但收購完成後，Robotec將增加1092億元，可以判斷，先豐集團和FAG的淨資產基本為零。
本刊編輯部：根據上述資料分析，此次高溢價收購虧損資產明顯大於損失。
邱旭： 為什麼Robotec會以高溢價收購低收入和虧損資產，這是乙個膚淺的分析，需要進一步分析。 2024年和2024年，先豐集團和FAG的產能分別為104臺和113臺，產量分別為113和113臺，產能利用率分別達到109%和100%。
從主營業務來看，先豐和FAG是光子和半導體自動化封裝測試領域的全球領先裝置製造商之一，他們生產的裝置主要用於光子半導體的微組裝和測試，包括矽光子晶元、高速光學模組、量子器件、雷射雷達、高功率雷射器、光學感測器、 晶圓測試、超高精度晶圓貼片、耦合封裝等 其中，在高速矽光子模組和CPO領域，目標公司掌握了全球領先的技術，持續為Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Lumentum、Velodyne等客戶在矽光子模組、CPO、高效能計算、雷射雷達等產品的設計和量產過程中提供支援， 並在世界各地擁有廣泛的合作夥伴。
本刊編輯部：什麼是高速矽光子模組和CPO？
邱旭簡單來說，矽光子學是指基於矽工藝的光子積體電路，採用矽光子技術的矽光子模組整合度更高，嵌入功能更多，有利於提高晶元的整合度，在提高傳輸率的同時，具有成本優勢和更廣泛的應用範圍。
CPO（Optoelectronic Co-Packaging）是指將交換ASIC晶元和矽光子引擎共封裝在同一塊高速主機板上，從而減少訊號衰減，降低系統功耗，降低成本，實現高度整合。 傳統光模組的主流封裝技術是可插拔的，光模組的傳統可插拔速率從800G或更高開始，傳統的可插拔速率可能達到極限，難以支撐高算力背景下的速率演進。 CPO可以逐步取代傳統的可插拔光模組，將矽光子模組和超大型CMOS晶元以更緊密的形式封裝在一起。 在AI對網速的需求達到如今10倍以上的背景下，CPO有望將現有可插拔光模組架構的功耗降低50%，將有效解決高速、高密度的互聯傳輸場景。
傳統光模組主要採用手動或半自動耦合裝置，在精度、速度、良率等方面與國外存在較大差距，矽光子技術既可用於傳統可插拔光模組，也可用於CPO解決方案。 隨著矽光子模組封裝技術向CPO工藝發展，人工操作和半自動裝置已不能滿足精度、速度和良率的要求，高精度自動耦合裝置的國產化迫在眉睫。在封裝測試方面，先豐和FAG作為唯一能夠為該技術提供整體工藝解決方案的供應商，處於世界領先地位。
本次交易完成後，公司將打破國內相關高階裝置在海外被壟斷的現狀，解決光子器件封裝領域關鍵裝置“卡脖子”問題，助力實現高整合度光子器件自主可控產業鏈。 CPO和矽光子技術可能成為高算力場景下“降本增效”的解決方案，從投資角度來看，此次收購意義深遠。
（本文已刊登於12月16日出版的《市場週刊》，文中提及的**僅為示例，不作買賣建議。 ）