與台積電正面對決？英特爾和 ARM 在 18A 工藝上進行了合作，以建立移動 SoC 晶元。
為了在2024年之前重回製程技術的領先地位，英特爾設定了4年5節點的目標，承諾與台積電爭奪先進技術。 此外，英特爾還開放了IFS代工服務，這也是為了在晶元代工市場上與台積電等公司競爭。
自從英特爾首席執行官亨利·基辛格推出 IDM2 以來近日，英特爾宣布將與ARM合作進行18A工藝打造移動SoC晶元。
英特爾最近宣布，其 IFS 服務將與 ARM 合作，推出一項基於 18A 工藝（18 nm）。兩家公司計畫首先專注於移動裝置，然後擴充套件到汽車行業、物聯網、資料中心和其他領域。
英特爾顯然看到了台積電具有優勢的市場，因此將首先從SOC入手。 據報道，此次合作將是英特爾在全球晶元代工市場邁出的重要一步，台積電和三星將處於平起平坐的地位。
英特爾會正式加入台積電嗎？
從英特爾的工藝路線圖中不難看出，英特爾的目標是在2024年重返巔峰，而其最大的競爭對手是台積電。 因為，三星尚未確定2nm的投資計畫，只有台積電和英特爾公布了2nm及以下技術。
根據英特爾的計畫，2nm工藝將於2024年上半年量產，18nm將於2024年下半年量產。 如果計畫順利，英特爾將領先於台積電和三星，擁有世界上最先進的工藝技術。 換句話說，英特爾和台積電在技術領先方面正面交鋒。
更有甚者，台積電在美國設廠後，英特爾開始大張旗鼓地搶人搶資源，比如英特爾在台積電電廠外發布招聘啟事，兩家公司也在亞利桑那州搶水。
英特爾已經準備好了，但要正式與台積電競爭，它也需要客戶。
因為，光技術很先進，不是嗎，但它也需要客戶支援，否則沒有人會使用它，這和三星的3nm是不一樣的。 不過，英特爾曾多次表示，目前有43家潛在客戶在測試該晶元，其中7家來自全球排名前10的晶元廠商。
值得一提的是，英特爾還表示，18nm工藝的首個第三方客戶的詳細資訊將在2024年的某個時候公布。 現在，英特爾宣布與 ARM 合作，推出基於 18a 工藝的工藝（18nm）移動裝置SoC，這預示著英特爾將正式贏得台積電的客戶。
移動裝置SoC晶元一直是台積電的主營業務，ARM也是移動晶元的主要指令集，因此幾乎所有的移動晶元都會採用ARM設計。 更重要的是，這些SoC晶元訂單大多來自美國公司，因此英特爾具有天然的區域優勢。
此外，為了保證18A節點的順利進行，英特爾也加大了採購力度，包括去年拿到了ASML新一代高納秒級EUV光刻機的首單訂單，與台積電相比，這是乙個優勢。
因此，作為此次合作的一部分，英特爾將利用其在積體電路設計和製造方面的技術優勢，為搭載ARM的移動裝置打造高效能、低功耗的SoC，這意味著此次合作也將推動智慧型終端市場的發展，為消費者提供更高效、更優質的移動裝置體驗。
過去，移動裝置積體電路市場一直被三星和台積電等代工廠壟斷。 英特爾與ARM的合作將為消費者提供更加多元化和高效能的選擇，推動智慧型終端市場的快速發展，為英特爾在晶圓代工領域的地位帶來更多機遇和挑戰。
可以看出，英特爾與ARM的合作，顯然是為了搶占台積電有優勢的市場，但也顯示了英特爾在晶圓代工領域的野心。
總之，英特爾已經開始正式與台積電競爭，但問題是，在確保其在代工領域的領先地位的同時，能否看到自己的下乙個發展方向。