半導體領域的摩擦已經成為中美經貿領域的焦點，而在這個關鍵領域，剛剛傳來了乙個難得的好訊息。 美國晶元巨頭美光近日向**證實，該公司已與中國福建金華公司達成全球和解，雙方已在全球範圍內撤回各自對對方的起訴，相當於結束了兩家公司之間的糾紛。 回首往事，美光從2024年開始起訴福建金華“竊取技術”，而福建金華則從2024年開始起訴美光涉嫌侵權在中國銷售的產品，此後兩人一直不和。
值得強調的是，美光與福建金華的糾紛幾乎已經上公升到國家層面。 2024年，美國商務部宣布將福建金華列入出口管制名單，相當於利用美國政府的力量打擊這家中國公司。 而今年5月，中國也宣布對美光實施制裁，禁止購買該公司的產品，這立即對美光造成了沉重打擊。 不難看出，兩家公司糾紛的背後，其實是中美兩國在半導體領域摩擦加劇的反映，從這個意義上說，福建金華與美光之間的商業糾紛，堪稱中美雙方在半導體領域的重點衝突案例。
了解了這些背景後，不難感受到美光與福建金華和解的意義，堪稱中美在半導體領域摩擦的“靴子”，減少了雙方在這一關鍵領域的衝突和紛爭。 對於接下來中美進一步緩和半導體領域的摩擦，此事顯然具有非常積極的影響。 雖然目前還不清楚是什麼直接導致了兩家公司的和解，但如果深入挖掘更深層次的原因，其實促成兩家公司和解的，是市場這只看不見的手。 近年來，雖然中美在半導體領域的摩擦持續不斷，但主要是美國為遏制中國技術發展而製造的局面，美國工商界不想與中國鬧翻。 原因很簡單，中國的半導體市場非常龐大，美國半導體巨頭離不開中國，比如美光，其全球營收的四分之一都依賴中國市場。
事實上，在中國問題上，美國半導體企業一直站在中國一邊，不是因為他們更愛中國，也不是因為市場在發揮作用，沒有人願意和他們的主要合作夥伴決裂。 隨著拜登收緊對華半導體出口的限制，美國相關行業的抱怨無處不在。 美國半導體行業協會（U.S. Semiconductor Industry Association）發表宣告，公開反對拜登進一步限制對華晶元銷售。 可以看出，美國半導體企業在市場面前態度明確，對拜登限制對華半導體出口的措施越來越不滿。 即使拜登執意打壓中國的技術發展，他也要聽從美國企業的呼聲，為向中國出口半導體留出空間。 更重要的是，即使他無視美國公司的要求，他也最好看看他的禁令確實扼殺了中國的技術發展。
在拜登加強對中國半導體禁令之初，許多聲音警告拜登，強調制裁是一把雙刃劍，可能會壓制中國的技術進步，但也可能反過來迫使中國減少對外依賴，從而催生了中國在這方面自主研發技術的突破。 在今年8月華為發布的新款手機中，使用了7nm晶元，震驚了外界，直接暗示拜登對中國晶元的禁令適得其反，不僅沒能打敗中國半導體產業，反而加速了中國自主研發。 總體來看，拜登繼續維持對中國半導體的禁令確實值得付出代價，現在，美國是時候放下對遏制中國的執念，在半導體領域與中國合作了。
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