勢不可擋的訊息！華為海思和OPPO晶元都報道了新的趨勢。
從華為的經驗中，我們可以理解晶元在手機行業的重要性。 由於海思設計的麒麟晶元效能優異，華為手機迅速躋身全球頂級手機行列，能夠與三星、蘋果抗衡。
然而，麒麟晶元被台積電停產後，華為的手機銷量開始暴跌，OPPO明白這個道理，於是進入了手機AP晶元的研發領域。 前段時間，華為海思和OPPO晶元有新訊息！
近年來，美國對華為實施了幾輪制裁，非常嚴厲。 要知道，如今的電子行業利用全球分工，從世界各地採購零部件，手機廠商更是如此，華為和蘋果也不例外。
然而，美國對華為供應的干預意味著華為必須在內部被替換。 此前，日本**曾拆解華為的Mate手機，發現國產零部件佔比大幅增加，而美國則直接削減零部件。
前段時間，《日經新聞》發表文章稱，在拆解公司的協助下，華為的5G小基站被拆除。
2024年，華為5G小基站拆解將佔國產零部件的55%，而美國零部件僅佔1%。 2024年，華為5G大型基站拆解量佔國內零部件的48%，美國佔比27%。
可以看出，國產零部件的佔比增加了7%。 更令人擔憂的是，美國的零部件佔比大幅下降。 這充分說明，為了擺脫限制，華為一直在加快國產零部件的更新換代。
值得一提的是，在華為的小型5G基站中，主要使用的晶元是華為海思產品。
有些晶元加工程度高，必須由台積電生產，可能還是之前生產中積累的晶元庫存，僅限於代工廠。 由於華為5G基站的出貨量沒有手機那麼大，華為應該還是有一定的庫存。
華為的小型5G基站也使用了一些帶有華為標誌的模擬晶元，其製造商尚不清楚。
考慮到海思設計高階晶元的能力，這些晶元應該繼續由海思設計。 與手機中使用的邏輯晶元相比，模擬晶元對製造工藝的要求並不高，因此華為很有可能已經找到了晶元製造的渠道。
看來華為已經在悄悄解決晶元問題了。 據知情人士透露，華為很可能已經拉攏了幾家鮮為人知的晶元廠商，其思路是先解決電信裝置、汽車等更成熟晶元的生產問題。
現在，從日本**的拆解來看，華為很可能已經取得了一些成功。 但是，生產高質量的麒麟處理器晶元需要一定的時間，因為高質量的工藝需要國家產業鏈的配合。
雖然華為暫時無法生產手機處理器，但有傳言稱OPPO自有的手機AP晶元正在量產中。
OPPO早就想開發自己的手機處理器晶元，除了投資數百億元外，還進行了兩年多的研發。
究其原因，就是現在大家用的是高通驍龍處理器，同質化嚴重，效能體驗打不開。 小公尺就是這樣，費了不少功夫，打高階的效果也不好。
因此，OPPO明白，手機要想帶來質的飛躍，還必須擁有自己自主研發的手機處理器。
OPPO加快了自研晶元的步伐，推出了Marianax和Y兩款晶元，一款是影象NPU晶元，另一款是音訊SOC晶元，據說為自研手機SOC晶元奠定了基礎。
前段時間，一位知名數字博主爆料，OPPO自研手機AP晶元的進展情況，該晶元將於今年第二季度完成並流片，第三季度將實現量產，將採用台積電4nm工藝和聯發科5G外接基帶。
同時，台灣**訊息顯示，OPPO與台積電已經簽署了4nm合作協議，這似乎與上述訊息相對應。
不過，OPPO尚未公布這一訊息。 可以肯定的是，OPPO確實在研發自己的手機處理器晶元，畢竟研發並不容易，應該沒有訊息發布之前就沒有確定性。
此前，小公尺在開發處理器時只發布了一代，之後就沒有後續了，其他晶元還在開發中。 也有國內廠商如live，已經開始研發自己的晶元，所以有外媒表示，中國晶元已經**！