隨著雲計算、人工智慧、自動駕駛等應用的不斷湧現，對高效能計算提出了更高的要求。 主流CMOS工藝接近理論極限，先進節點工藝成本居高不下，CPU和GPU晶元算力的提公升不得不依靠功率的增加，由此產生的熱量呈指數級增長。 這導致人們越來越重視相關的先進封裝散熱解決方案。 使用銦基或銦基合金作為焊接、壓制、熱介面材料被認為是最有效的解決方案之一。 今年，銦泰公司參加了在深圳舉辦的第四屆熱管理材料與技術大會暨2023國際熱管理材料技術博覽會，以及在上海舉辦的2023第十一屆導熱與散熱材料與裝置展覽會。 讓我們來看看銦的熱管理產品。 STIM焊接熱介面材料
應用：HIA、先進封裝
純銦基或銦基合金焊片、預塗助焊劑焊片，為 CPU 和 GPU 提供低空洞、高導熱性和高可靠性的整體焊接解決方案。
液態金屬。 高導熱性
提高產品的使用壽命和可靠性。
快速散熱
低介面阻抗確保快速散熱。
潤濕性
對金屬和非金屬表面具有出色的潤濕性。
多種形式
液態金屬 TIMS 有多種合金組合可供選擇，包括鎵-銦和鎵-銦-錫合金
heat-spring®
許多應用需要將熱介面材料放置在晶元蓋上或與熱源和冷卻劑直接接觸。 為了滿足這一需求，我們開發了一種金屬熱介面材料 Heat-Spring，這是一種壓力範圍為 35 psi 至 100+ psi 的可壓縮材料解決方案。
SMA-TIM（軟金屬合金）由純銦製成，即使在較低壓力下也能提供均勻、低介面熱阻。 獲得專利的熱彈簧表面處理技術進一步降低了介面熱阻。
純銦作為熱介面材料具有較長的使用壽命，並且由於SMA-TIM產品由金屬製成，因此在長時間的功率迴圈中不會出現開裂或擠壓問題。 gallitherm 鎵基液態金屬。
憑藉 60 多年的鎵基液態金屬製造經驗，Indium Corporation 推出了 gallitherm 鎵基液態金屬解決方案。 程式的出現，解決了液態金屬在熱介面材料中的應用難題，並成功實現了北美和亞太地區的批量出貨！
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