日本深入調查華為麒麟9000S晶元，意外發現乙個秘密。
麒麟9000S晶元引起了全世界的關注，美國、日本、德國等國家的實驗室首次對其進行了研究。 美方調查了乙個月沒有結果，只能無奈地說美方使用了未知技術，到目前為止還沒有準確的資訊來證明這款晶元的效能和工藝技術。
此前，許多專家認為，麒麟9000使用的晶元已經接近或已經實現了7nm的先進製程技術。 畢竟，基於麒麟9000S晶元的電晶體密度，可以支援5G的流暢通訊能力，結合高通和蘋果晶元的工藝，華為麒麟9000S很有可能實現7nm工藝，可以說是令人信服的。 但這一次，日本研究團隊在對麒麟9000S晶元進行顯微剖析後發現，該晶元並沒有預期的那麼先進，而是採用了14nm工藝。
這一訊息引發了關於華為晶元技術的進一步討論。 畢竟，無論是高通的驍龍晶元，還是蘋果的A系列，都需要細化晶元中整合的電晶體數量，以提高處理器的速度，提供更流暢、更複雜的手機操作，這意味著進一步減小電晶體的尺寸，增加嵌入矽晶元的電晶體數量。 因此，台積電在晶元設計和晶圓製程上都追求晶圓製程的迭代公升級，台積電的先進製程能力每年都會被各晶元公司收購。
如今，華為在成熟工藝基礎上實現晶元效能的能力，實在是令人嘆為觀止。
日本團隊發布14nm晶元麒麟9000s
這一次，日本研究團隊拆解了麒麟9000S晶元，得出的結論是它使用了14nm工藝。 據報道，日本團隊透露，雖然麒麟9000S晶元本質上是14nm工藝，但由於華為採用了特殊的結構，提高了晶元中嵌入的電晶體的密度，並以設計優勢彌補了電晶體尺寸的不足，因此14nm晶元滿足了7nm晶元的效能要求。
雖然這只是日本研究團隊的意見，但關於華為在自己的麒麟9000s晶元中採用的製造技術也有很多討論，畢竟電晶體密度是衡量晶元效能是否提高、功耗是否降低的主要基準。 提高電晶體密度有兩種方法，一種是優化晶元的內部結構和布局，另一種是不斷改進工藝，減小電晶體尺寸。 近年來，由於晶圓製造工藝的不斷進步，業界對這一工藝非常重視，因此在麒麟9000s晶元發布後，關於該晶元的工藝有很多猜測。
效能方面，對比多款安卓手機的效能資料，麒麟9000s晶元的多核效能與3款相同驍龍 0+ 的 8GHz 版本沒有太大區別，但它的頻率是 3rd驍龍8+晶元的2GHz純種版本差距較大，整體來看，麒麟9000S晶元的效能水平基本可以與高通的驍龍8Gen1水平相媲美。 驍龍8Gen1採用的是台積電的4nm工藝，所以很多網友猜測華為的麒麟9000S晶元至少是5nm工藝。
但也有人表示，麒麟9000S目前還不是台積電晶元，很可能是由國產晶圓代工廠製造，而技術實力最強的中芯國際最高可以提供7nm工藝，而麒麟9000S是真正的5G晶元，所以麒麟9000S晶元肯定採用了中芯國際的7nm工藝。
如今，日本研究團隊再次爆料，華為麒麟9000S晶元採用了國銀的14nm工藝。 不得不說，對於很多關注國產半導體行業的人來說，這個訊息已經潑了一盆冷水，畢竟很多人都希望麒麟9000能夠敲開高階晶元工藝技術的大門，而日本人的這一說法意味著國產晶元在成熟技術領域仍處於浪費狀態。
但日方未必是對的，或許這也是對麒麟9000的刻意抹黑。
日本**的動機值得深思。
不得不承認，日本對華為麒麟9000S晶元工藝的研究，以及從中得出的結論，讓很多關心中國半導體產業的人感到有些憤怒和失望。 但我們必須保持警惕，因為這可能是西方國家蓄意詆毀麒麟9000，故意製造扭曲**氛圍，絆倒我們國產晶元。
在不久的將來，來自美國、日本等國的所謂專家將大肆宣揚4nm甚至1nm晶元，而中國所謂的"技術人員"這裡會分析麒麟晶元的缺點，那裡分析驍龍晶元的進展，等等。 你熟悉這種情況嗎？不得不說，這似乎是有道理的，也許在水的背後，深不可測。
對於我們消費者來說，手機好用，效能耐用，這就夠了，誰在乎手機裡面的晶元有多少奈米呢？比如麒麟9000S和驍龍Gen1，龍芯4nm台積電，麒麟9000S更不用說14nm了，雖然是國產的100nm，那又怎樣？如果麒麟9000s使用國產100nm怎麼辦？效能差不多，過程有那麼重要嗎？
如果日本研究團隊的觀點是正確的，那麼華為的麒麟晶元設計就更值得稱道了，憑藉定製化的結構和智慧型的嵌入式晶元，麒麟晶元不僅可以發揮優勢，避短，還可以達到高階晶元的效能，這無疑為半導體行業開闢了一條新的道路，同時， 它也是國內半導體行業的寶貴資產。財富。