在全球AI晶元市場，AMD（Advanced Micro Devices）近日在Advancing AI Conference上發布了兩款旗艦AI晶元產品MI300X和MI300A，正式宣布了AMD在AI領域的戰略公升級。 此舉不僅引起了業界的廣泛關注，也將為AI晶元市場帶來新的格局。
Mi300X是AMD最新推出的專為生成式AI智慧型算力而設計的資料中心GPU，作為對英偉達在AI領域壟斷地位的有力挑戰，備受業界期待。
該產品基於AMD最新的第三代cDNA架構，擁有驚人的1530億個電晶體，超過了Nvidia H100的800億個電晶體。 在 8 位精度浮點數 （FP8） 計算方面，MI300X 可以達到 42 petaflops，與 H100 的 32 petaflops 相比，這是乙個顯著的計算優勢。 記憶體方面，MI300X高達192GB，遠超NVIDIA H100晶元的120GB記憶體。 記憶體容量的增加被認為有助於處理更大、更複雜的模型集，表明 AMD 對技術創新的不懈承諾。
據AMD稱，MI300X由台積電製造，採用AMD最先進的工藝技術。 在效能和技術引數的綜合考慮下，MI300X的推出引起了Meta、Microsoft等巨頭的濃厚興趣。 Meta 和 Microsoft 此前是 Nvidia H100 GPU 的最大買家，購買了約 150,000 臺。 Microsoft首席技術官Kevin Scott在發布會上表示，Microsoft計畫在Azure雲服務中使用Mi300X，為AMD的新產品贏得了市場的強烈認可。
不過，對於Mi300X的價格，AMD並沒有在發布會上公開透露。 根據市場傳聞，英偉達的一款晶元售價約為 40,000 美元。 對此，AMD首席執行官蘇姿丰曾表示，“AMD的新產品**和運營成本必須低於英偉達，才能讓客戶信服。 這一宣告強調了AMD對市場競爭的信心，也顯示了對MI300X市場定價的仔細考慮。
與MI300X齊頭並進的是MI300A，這是AMD專為超級計算機設計的APU產品。 APU是將CPU和GPU融合在同一晶元上的加速器，是AMD過去幾年一直在努力的技術方向。 Mi300A的發布標誌著AMD在這一領域又向前邁進了一步。
MI300A 搭載 HBM3 記憶體，容量為 128GB，是下一代 MI250X，每瓦效能比幾乎是其兩倍。 它旨在滿足超級計算機對高效能計算日益增長的需求。 這也體現了AMD在超級計算領域的不斷努力，為全球高效能計算提供了更多樣化的選擇。
此外，MI300A在發布會上也受到了行業巨頭的關注。 Meta 和甲骨文高管當場表示，他們將在自己的 AI 和資料中心服務中使用 Mi300A 加速器，從而為 AMD 在超級計算機領域贏得更多支援。
AMD發布MI300系列AI晶元的舉動，引發了業界對AI晶元市場格局的重新思考。 由於英偉達目前佔據了全球人工智慧計算市場近90%的份額，AMD通過發布MI300X和MI300A，表現出了強烈的市場競爭慾望。
從市場反應來看，Meta、Microsoft、甲骨文等巨頭的積極反應表明，AMD在這一領域的影響力正在逐步擴大。 Meta和Microsoft此前是Nvidia H100 GPU的主要買家，他們對Mi300X的高度興趣預示著AMD將在全球資料中心市場獲得更大的份額。
AMD總裁蘇姿丰在發布會上表示，未來四年，資料中心AI晶元市場規模將超過4000億美元，是上屆的兩倍多。 這一樂觀的前景表明了AMD對未來市場的信心，也為其在AI領域的發展奠定了堅實的基礎。
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