近年來，美方一直對晶元限制性政策不斷公升級，以至於到處都是半導體行業關注程度迅速提高。 這對於世界領先的公司來說非常重要晶 圓OEM代工對於台積電來說，這無疑是乙個挑戰和壓力。 台積電以其卓越而著稱晶元製造技術始終是全球化的晶 圓OEM代工行業第一，市場份額佔全球份額近60%，遠超競爭對手三星。然而，日本企業的加速部署表明，台積電的領先地位開始受到挑戰。
目前，全球晶 圓OEM代工雖然產能已從美國轉移到亞洲，但主要集中在台灣和南韓，台積電佔據了絕大部分市場份額。 相比之下，日本的晶 圓OEM代工容量幾乎可以忽略不計。 造成這種情況的主要原因是，日本過去曾受到美國的制裁，並一度超越美國成為世界第一大國半導體製作人。 然而，2024年後，美國對日本發動了全面制裁，使日本的半導體製造業幾乎崩潰了，只能專注於半導體裝置和材料等細分領域。 現在，隨著全世界體重的增加晶元製造業，日本企業想重現舊時光半導體輝煌。
日本企業的布局主要看美國晶元賬單和大量晶元補貼計畫。 為了吸引台積電和三星等企業赴美投資晶 圓工廠方面，美國已經出台了有針對性的政策和補貼措施。 而日本當然也不想錯過這個機會，他們提供了一半的補貼，並成功邀請了台積電索尼日本熊本縣合作建設晶 圓廠。 在看到合作的效果後，日本繼續加重權重，計畫與台積電合作打造第二個晶 圓廠。 此外，日本還希望通過自己的努力在日本實現高階製造工藝晶元通過提供補貼，成立了八家日本公司晶 圓企業 Rapidus。 通過提供補貼，這些公司開始致力於2nm工藝的開發晶元製造技術，並計畫在2024年建造第一輛晶 圓OEM代工工廠，以便在2024年實現2nm工藝晶元大規模生產。
Rapidus是一家由豐田開發的公司索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝、鎧俠和三菱和其他八家日本公司組成新晶 圓OEM代工旨在實現先進製造工藝的企業晶元大規模生產。 成立後不久，該公司就與美國比利時IBM公司結盟半導體研發機構imec合作，共同開發2nm工藝晶元製造技術，並力爭盡快付諸實施。 為了實現這一目標，Rapidus於今年2月底宣布在日本建造一座2nm大樓晶 圓OEM代工工廠，並已開始正式開工建設。 該工廠計畫於2024年完工，並將進行試生產，隨後在2024年進行2nm工藝晶元大規模生產。 同時，Rapidus還與ASML簽署協議，成功推出首款EUV光刻機
就目前情況而言，Rapidus 的迅速崛起令人印象深刻。 除了在2nm工藝上取得重要突破外，日本企業也在開發1nm工藝晶元與東京大學和法國大學的技術方面半導體Leti，一家研究機構。 他們的目標是實現 2nm 工藝晶元在量產的基礎上，進一步達到1奈米水平晶元生產。 雖然日本企業的目標非常雄心勃勃，但我們不能低估它們的實力。 畢竟，日本曾經在那裡半導體行業超越了美國，它半導體在裝置和材料方面也有一定的優勢。 因此，日本企業致力於實現先進的製造工藝晶元製造業的努力不容忽視，未來競爭將更加激烈。
台積電可能沒有預料到日本公司晶 圓OEM代工該工廠的建造速度如此之快，採用2nm工藝晶元量產時間已與台積電趨同。 這意味著，台積電的先進技術競爭不僅來自於三星跟英特爾，以及日本公司Rapidus。 外媒直指台積電迎來強敵三星製造技術正在迎頭趕上英特爾該公司設定了 2030 年超越的目標，現在甚至日本公司 Rapidus 也在努力實現先進的製造工藝。 雖然Rapidus在短期內肯定不會對台積電構成威脅，但隨著未來的發展，競爭勢必會更加激烈。
晶元製造業的競爭一直是全球性的科技行業核心之一。 近年來，受美國限制性政策的影響，世界也受到限制性政策的影響半導體行業關注度不斷提高，競爭越來越激烈。 台積電作為全球晶 圓OEM代工行業領跑者始終以卓越的技術優勢保持領先地位。 然而，日本公司Rapidus的崛起表明，台積電的競爭對手正在迅速崛起晶 圓OEM代工工廠速度，先進工藝研發晶元公司的實力不容小覷。 雖然短期內還不是對台積電的實質性威脅，但隨著時間的推移，競爭將變得更加激烈。 為了全世界半導體就行業而言，日本公司Rapidus的崛起意味著：市場競爭隨著形勢的進一步發展，我們都需要不斷改進技術並投入更多資金以保持競爭力。