華為再次披露半導體新專利，揭秘麒麟雙核堆疊進展

華為再次披露半導體新專利，揭秘麒麟雙核堆疊進展

麒麟+5G算穩定了！

華為剛剛公布的專利於2024年9月註冊，這意味著該技術的可靠性在兩年前就得到了驗證。

面對對先進半導體製造技術和後端封裝技術的禁令，華為乃至中國半導體製造業不得不選擇主要的逃生路線。

前天，華為發布了它"半導體封裝"發明專利。 該專利解決方案可降低成本，並提供高效可靠的半導體封裝製造。

這相當於告訴你，華為目前的晶元製造已經超越了關鍵技術。

你還記得嗎？2024年11月26日，華為公布了一項與晶元封裝技術相關的專利，據此，華為啟動該晶元封裝技術主要是為了提高晶元的散熱效率，從而提高晶元的綜合性能。

這兩項專利共同降低了麒麟晶元的成本，修復了散熱，提高了吞吐率，提高了晶元的整體效能。

記住我上面說的話，六個月後，你會說："他們真的做到了"。

眾所周知，華為的雙核堆疊技術可以有效部分繞過先進的光刻技術，在這個方案中，蘋果的M1Ultra上已經實現了類似的形式，但蘋果正在彌補兩款M1Max晶元之間的差距，這兩款晶元比較大，只能在PC端使用，而華為則疊加了兩款晶元， 在音量控制方面都比蘋果好，這樣也更容易融入手機終端。

雙核堆疊雖然效能有所提公升，但缺點也非常明顯，那就是溫度控制、成本、吞吐量等問題，正如華為上面公布的兩項專利已經明確告訴我們，有效的解決方案。

所以，華為製造兩顆晶元的專利技術，是為雙核堆疊而生的，這也意味著業內一直有傳言說華為會爆料，通過這項公開的專利技術，就相當於，這邊確認了華為麒麟的相關進展，好了，我就不說什麼多餘的了，春天來了， 而現在又是春天，讓我們一起來期待華為下半年的業績吧！王者歸來，華為喜悅，中國晶元製造業喜悅。