在華為官宣後，國產EDA又取得了“突破”，深化了支援5nm工藝的領域。
晶元的誕生需要一系列的環節，從晶元設計到晶圓製造，再到封裝和後續測試，可以細分為幾個小環節。
晶圓製造需要光刻機等必要裝置，但中國企業沒有能力生產先進的光刻機，而全球唯一的荷蘭光刻機巨頭ASML有EUV光刻機生產，但美國為了限制中國企業的發展，嚴格禁止ASML向中國企業銷售。
所以確實我們被困在主線環節，短時間內無法通過，但在其他關鍵領域，中國企業已經取得了長足的進步，比如所謂的"薯片之母"EDA工具也是乙個關鍵部分。
在晶元生產過程中，EDA工具需要用到設計、佈線、驗證等諸多環節，雖然中國企業已經成立數年，但基本處於低端市場，整個國產EDA工具鏈不完整，很難實現良好的發展。
不過，就在不久前，華為突然傳來乙個好訊息，華為輪值總裁許志軍明確表示，華為和國內EDA企業將搭建14nm工藝所需的EDA工具，並計畫在2024年完成全面驗證。
也就是說，在EDA工具上，華為很快就不用擔心美國人的脖子了，它已經掌握了華為的技術，並且已經基本實現了晶元國產化的前提，畢竟中芯國際已經擁有了成熟的14nm製程技術。
而現在，繼華為官宣之後，國家EDA又取得了突破，一家名為鴻信微納的公司，在近日舉行的2023中國積體電路領袖峰會上提到了該公司的一些研發成果。
公司負責人表示，鴻信微納於2024年推出首款國產版圖佈線工具，2024年成功實現首款國產7nm先進製程手機晶元流片驗證，2024年7月完成對三星5NMEuv工藝的支援。
此後，公司陸續推出Rocsyn邏輯合成、CHVIMETIME時間簽名核心、HesvesPower功能簽名核心等，成為公司中國大陸首個也是唯一乙個全流程數字晶元後端，基本實現了成熟工藝和FinFET的全覆蓋。
據了解，鴻鑫微電子近兩年已完成20項本土先進工藝，工具功能和效能可與世界先進水平相媲美，目前仍在不斷改進和發展中，積累了大量的工藝驗證和量產經驗。
有些人可能不太了解HoneChip在這裡做什麼。 正如我前面提到的，設計、佈線、驗證和**都需要EDA工具，並且涉及很多領域。
Honec專注於數字家庭晶元的整個後端流程，主要涉及邏輯實現、物理實現和核心簽名。 雖然這個過程在晶元生產中同樣重要，但它並沒有被前端EDA工具領域所壟斷。
事實上，在後端領域，無論是EDA工具還是封測光刻機，在上海微電子SMEE光刻機交付之前，在巨集信微電子後端EDA工具大規模使用後，中國企業已經達到了行業領先水平，這說明中國在半導體領域正在突飛猛進。
誠然，中國半導體技術正在突飛猛進，未來打破西方國家的壟斷只是時間問題。 您對我國在半導體領域的發展持樂觀態度嗎？