堆垛、開模、送料、合模、預壓、成型、冷卻、開模、下料、檢驗和下一道工序。
a.生產前，準備離型膜、鋼板、矽膠，用粘性防塵布或粘紙清潔鋼板，用粘紙清潔鋼板矽膠離型膜表面灰塵、雜物等。
b.開啟離型膜尺寸（500m*500m），放置在堆垛區備用，柔性板迴圈後每堆需要預留400塊鋼板，以免中斷生產。
c.堆垛作業時，必須雙手戴手套或用5個手指蓋住指套，嚴禁徒手觸控軟板。
d.堆放板材時，先放鋼板矽膠離型膜FPC離型膜矽鋼板。 已經按照這堆10層（特殊要求除外），每層放置FPC的數量，來確定每塊1PNL板的尺寸，確定一層可以放置的FPC數量（板子到矽膠四邊的距離需要保持7cm以上）， 放置板子時，應將FPC放置在矽膠**部分，每塊板子的間距為2cm對於每個開口，放置在每層中的FPC的厚度應相同（例如：單面板不應與多層板混合），放置在每層上的FPC圖形應相同，並且圖形的位置和順序應大致相同。 放置時，FPC薄膜表面或貼片的加強面應朝上。 離型膜應平鋪在柔性板上，不應有皺紋和摺疊現象。 操作完成後，將堆疊好的FPC平放在傳送帶上，送入下一道工序。
堆疊時必須戴上手套或手指套
層壓前，檢查鋼板是否不平整，矽膠有無破損、開裂、蜂眼等現象。 離型膜是否粘有垃圾。 沒有上述不良現象的鋼板矽膠離型膜可以適用於疊層生產，當FPC的位置和圖案放置一致時，必須先確認離型膜的正反面。 如何確認：
1.用油性筆在離型膜的一角畫畫，字跡清晰的就是反面，不清楚的就是正面。
2.戴上白手套觸控離型膜，有乙個光滑的一面，正面可以很結實，反之亦然。
生產流程：去除薄膜前的層壓和壓層鍍。
層壓工藝：鑽孔、貼上BS薄膜、包覆塑料、壓制基材、鑄造、鍍CU、乾膜、蝕刻、預處理、成膜、層壓、壓制、檢查和下一道工序。
生產物料配置：
名稱規範。
鋼板 550*500mm
矽膠 500*500mm
離型膜 500*500mm
a.層壓：在層壓台上放一塊鋼板矽膠離型膜 柔性板離型膜矽鋼板等。 stack+ 層是乙個開口。
b.送料：兩人站在兩側，將前後前方堆疊的10層板（乙個開口）一起抓起，輕輕緩慢地抬到壓機前各開口的邊緣，慢慢推到模板中間。 不允許只抓一層鋼板或只推一塊鋼板，以防止鋼板、矽膠和柔性板的離型膜錯位和滑動。
堆疊結構
鋼板--矽膠**
離型膜 --
FPC++離型膜 --
矽膠**鋼板--
c.壓制：層壓板逐個開啟後，按下機器控制面板上的“合模”按鈕，當模板開啟到頂部時，會自動停止，進入預載入狀態。 預壓10-15分鐘後，必須根據壓制模型的工藝引數調整壓力，詳見“壓制引數列表”，然後進入成型壓制狀態。
d.冷卻：當成型和壓制時間到時，開啟控制面板上的冷卻水開關，也開啟進水管的四個閥門，關閉加熱開關。 出院前溫度可降至80°C以下。 並關閉冷卻水開關的所有進水開關。 開啟加熱開關加熱，為下一次做準備。
e.下料：冷卻時間充足後，按下開模按鈕。 當壓力機開始減壓時，當模板下降到底部時，戴上厚手套，分別站在兩側，並提起每個開口的 10 層。 將鋼板矽膠離型膜逐層提起，將鋼板矽膠放在一起。 廢物釋放襯墊被丟棄在垃圾桶中。 壓制柔性板由PP片隔開。
a.壓裝機。
壓制前，要檢查機台是否清潔，鋼板是否變形，矽膠是否損壞，離型膜是否起皺。
b.引數設定：
溫度、時間、壓力。
175 10 壓力 30-60min 10-15MP
固化。 溫度時間。
150±10℃ 1-2h
a.快速壓力傳遞開關
a.關閉主電源開關並將開關轉到“開”位置。 電氣櫃上的電源指示燈亮;
b.選擇手動操作並按下合模按鈕。 油幫浦電機運轉，合模指示燈亮。 柱塞在液壓作用下帶動熱板開合模具，然後公升壓。 當液壓缸中的液壓上公升到工作台的下限時，油幫浦開始工作。 以最大極限幫浦送。 從而完成合模動作。
b.成型完成後，按下開模按鈕，電機執行指示燈亮，開模。 當柱塞下降時，幫浦在碰到觸線開關時停止。
c.供暖控制系統溫度控制是數字溫度調節器，實現自動檢測。 網板的溫度可由電氣櫃上的調節器讀出，下排為設定溫度，上排為實際溫度顯示。 面板上的“out on”按鈕控制加熱溫度的啟動和停止。
d.烤箱開/關
a.設定溫度和時間，然後按“開始”按鈕開始加熱加熱器
b.當加熱到設定溫度時，戴上防高溫手套，開啟烤箱門，將軟板放入烤箱，關閉烤箱門
c.當達到設定的時間時，警報響起。 此時，您只需要關閉“電加熱”按鈕，等待溫度降至50以下後再取出柔性板即可
d.如果您需要再次工作，只需開啟“加熱”按鈕即可。
a.不緻密：即封裝膜不牢固緻密。
1.線路導體必須為 0間距13mm以上。
2.當導體之間的面積超過線間距的 20% 時，壓力被反壓。
3.未壓實區域的長度超過 013mm用於返工。
b.氣泡：即封裝物與銅箔之間有空氣，形狀呈凸起。
1.當氣泡長度為10mm時，判斷為ng
2.當氣泡穿過兩個導體時，判斷為ng
3.當氣泡接觸形狀時，判斷為ng
c.線捻：不允許有線捻、扭結現象。
d.膠水溢位：封裝膜的膠水溢位銅表面。
溢膠面積 0當為2mm時，判斷為OK帶孔焊盤的溢膠量為1 4 焊盤面積判斷OK孔側焊盤最小可焊量不小於01mm.
e.孔內有殘膠：孔內不允許有殘膠。
f.褶皺、壓痕、擠壓（斷線，造成線損壞報廢）。
fpc表面疤痕長度為20mm，深度明顯，其他輕微的不允許用UAI處理。
g.可靠的效能測試：
a.剝離度測試。
b.熱衝擊效能試驗。