12月28日，2023首屆蘇州光電技術產業論壇成功舉辦，聚焦光通訊與光電技術的應用前景和機遇，吸引了來自通訊產業上下游和科研院所的專業觀眾。
長光華芯深度參與了迅石此次盛會，現場發布了全新100MW連續DFB大功率光通訊雷射晶元，展出了全部光通訊產品並參加了圓桌論壇，共同探討了未來光通訊晶元技術發展的機遇與挑戰。
長光華信100MW連續光纖光纖b產品在本次活動中首次亮相，該產品具有以下特點：
1）高光功率： 1、與業界70MW光源相比，1400GE DR4矽光子模組的數值大於5dB，只需乙個光源即可實現，簡化了光模組的設計，顯著降低了光模組的成本。
2）光電轉換效率高：降低每位元功耗，晶元功耗優於同類產品，提高晶元長期工作可靠性 3）面向未來的長期演進：光源相容800G 16T等場景的光互聯應用滿足高速持續演進的需求。
3）面向未來的長期演進：光源相容800g 16T等場景的光互聯應用滿足高速持續演進的需求。
長光華信於2024年開始布局磷化銦雷射器晶元生產線，憑藉在高功率半導體雷射器領域多年的研究和深厚積累，長光華信光通訊晶元系列產品具有先進的產品效能指標，10G EML、100MW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GB PAM4 EML COC等產品已送市場樣品驗證及部分批次**， 應用覆蓋接入網和資料中心場景下的10G、100G-800G速率的多種應用。
隨著AI算力連線和資料中心光互聯的發展，以光通訊和光電產業鏈為基礎，迎來交叉創新的新局面，人工智慧進一步推動了光技術在資訊傳輸、資料中心管理、自動駕駛、軌道交通等領域的廣泛應用。 和煤礦監測。面對日新月異的光電技術，本次活動邀請了行業專家共同探討光通訊晶元技術未來發展的機遇與挑戰。
長光華信副總經理吳振林出席圓桌論壇，介紹了長光華信作為IDM半導體雷射晶元公司，圍繞“乙個平台、乙個點、橫向拓展、縱向延伸”的發展戰略，介紹了長光華鑫的發展歷程和平台規劃。 他分享了智慧型AI時代客戶在國產化晶元的引進和量產方面面臨的機遇和困難，面對算力和光網路的爆炸式需求，以及神州數碼的戰略紅利。 介紹了公司在光通訊領域的量產成熟產品，以及本次論壇上首次亮相的大功率雷射晶元100MW CW DFB。 同時，還介紹長光華信堅定布局光通訊賽道，正在全力研發和攻克高效能光通訊雷射晶元的技術和工藝難點，積極參與資料中心建設，服務國內外客戶，助力解決行業核心緊缺局面。
近年來，國內光通訊企業在一些關鍵核心技術上取得了突破，應用領先世界，但光晶元國產化水平較低，長光華芯致力於半導體雷射晶元的研發、量產和銷售，為通訊行業提供更多選擇。