晶元封測需求旺盛，接單非常繁忙

隨著英偉達、美超微等美國大客戶在GPU中AI應用的拓展，泰興科晶圓測試及晶圓鋪片凸塊製造工藝蓬勃發展，預計明年業務將恢復增長，挑戰新高。

泰興科前三季度資本支出為31億元，但看好AI和HPC晶元封測需求持續旺盛，第四季度資本支出增至2億元，其中晶圓級封裝將投資15億元擴產，試產能投資05 億美元用於加強 AI 和 HPC 測試專案

前三季度，TSL的AI和HPC相關營收佔比超過總收入的一半，同時，TSL的晶圓測試和晶圓種植顛簸是AI和HPC晶元的重要工藝專案，在美國大客戶增產之際，也為TSL帶來了新的增長動力。

為此，泰興調整了產品組合，基於區塊鏈製造工藝，拓展了大資料、雲計算、AI和HPC等領域的封裝測試服務，並積極進軍CPO市場，明年運營將重回增長軌道。

隨著AI和HPC晶元先進製程向3nm的轉變，先進封裝對晶圓種植凹凸的需求大幅增加，泰興科投入了3nm AI和HPC先進封裝技術的研發，預計明年將投入量產。

此外，泰興還針對ESG要求引進了新材料，以滿足先進製程晶元的需求。 泰興還開始與戰略客戶合作，將晶圓級封裝WLCSP和FC-QFN引入第三代半導體應用，為其明年的運營增添新的增長動力。