人工智慧（AI）專用晶元（ASIC）帶動半導體後端專業封測（OSAT）需求，法人指出，台灣工廠，包括日月光投控、景源電氣、南電、英偉、精策等工廠，已逐步切入AI世月光相關封裝測試、載板、測試介面的**鏈條。
AI晶元帶動後端半導體封測需求，美國外資法人近日報道分析稱，封測和晶元載板廠商紛紛切入AI晶元廠商英偉達、AMD以及技術廠商設計的定製化AI ASIC**鏈，相關業績可望明年提公升。
其中，在晶元測試端，根據美國外資法人6**報告分析，晶源在AI圖形晶元（GPU）測試方面擁有較高的市場份額，已成為美國各大AI晶元廠商的主要測試合作夥伴。
預計今年AI相關業績佔景源電氣整體業績的比重可提公升至7%至8%，明年預計佔比將提公升至10%。
在IC襯底端，根據**鏈訊息的評價，南電開始通過台灣ASIC設計商向美國各大雲計算伺服器裝置廠商提供首塊ABF載板，間接切入AI ASIC國際鏈。
在測試介面方面，英偉董事長王家煌近日表示，明年將有越來越多的企業開發自己的AI ASIC，加上現有客戶，預計英偉AI相關客戶群佔比將持續提公升，高階計算應用將是英偉明年的主要增長力量。
英偉還切入了先進封裝的CONOS測試介面，相關CODOS晶元測試驗證正在進行中，預計明年開始量產。 據法人介紹，英偉在CODOS晶元測試中部署了微機電（MEMS）探針卡。
精策近日指出，明年預計AI晶元測試介面解決方案，包括GPU、加速處理器（APU）、ASIC等相關晶元，在引入先進封裝測試商機後，將繼續為運營貢獻力量。
針對AI晶元高階封裝，晶圓代工聯電與華邦、智原、日月光半導體、Cadence合作，布局晶元到晶元3D IC專案，加速3D封裝產品生產。
日月光投資控股旗下的日月光半導體正在積極布局扇出FOCOS-BRIDGE（扇出晶元基板橋）封裝技術，該技術可以整合多個ASIC和高頻寬儲存器（HBM），以鎖定定製AI晶元的先進封裝市場。
據外資法人分析，定製化的AI晶元包括英特爾研發的ASIC加速器、谷歌TPU、特斯拉Dojo超級計算機和全自動駕駛輔助FSD、亞馬遜的雲計算服務（AWS）Trainium系列、Microsoft的Athena、Meta的MTIA架構等，帶動了ASIC設計、晶元製造和先進封裝的需求。
美國已擴大對華銷售先進AI晶元的禁令，市場研究機構TrendForce集邦諮詢近日預測，中國雲計算服務商將加快擴大自身ASIC的研發，包括阿里巴巴（Alibaba）旗下的T-Head和（百度）明年將積極投入自主研發AI晶元。
圖片由 Wangxina 提供）。