Cu-DLP（CW023A）是一種高純度銅合金，具有優良的機械效能和導電性，廣泛應用於電氣、電子、航空航天、化工和機械領域。 以下是CU-DLP（CW023A）產品規格的詳細介紹。
CU-DLP 電纜：01mm-1.0mm、Cu-DLP特殊規格可根據客戶要求定製;
Cu-DLP片材：05mm-500mm，Cu-DLP特殊規格可根據客戶要求定製;
CU-DLP 磁帶：008mm-2.5mm、Cu-DLP特殊規格可根據客戶要求定製;
Cu-DLP放電：一般規格有現貨;
CU-DLP管材：可根據客戶要求定製。
CU-DLP銅套：可根據客戶要求定製。
Cu-DLP圓餅：可根據客戶要求定製。
化學成分：Cu-DLP（CW023A）的化學成分符合國際標準。 一般情況下，其含銅量應不低於999%，同時含有少量雜質元素，如鐵（Fe）、錫（sn）、鎳（Ni）、錳（Mn）等。 這些雜質元素的含量應低於規定的限值。
機械效能：Cu-DLP（CW023A）具有良好的機械效能，包括抗拉強度、屈服強度、伸長率和硬度。 一般來說，抗拉強度不應小於200MPa，屈服強度不應小於100MPa，伸長率不應小於30%，硬度應在HV 60-80之間。
導電性：Cu-DLP（CW023A）具有優良的導電性，是一種優良的導電材料。 電導率的指標主要包括電阻率和電導率。 一般情況下，電阻率應小於00172·mm2m，電導率應高於58%IACS（國際電工委員會電導率標準）。
焊接效能：CU-DLP（CW023A）具有良好的焊接效能，可採用氣焊、電弧焊、雷射焊、摩擦焊等多種焊接方法。 在焊接過程中，需要控制焊接溫度、速度並進行必要的後處理，以確保焊接接頭的質量。 常見的焊接問題包括焊縫裂紋、氣孔、夾雜物和不熔合，因此質量控制是關鍵。
釺焊效能：CU-DLP（CW023A）釺焊效能好，可採用銀釺焊材料進行釺焊。 在釺焊過程中，需要控制釺焊溫度和釺焊劑的選擇，以保證釺焊接頭的質量。 常見的釺焊問題包括釺焊縫不完全、助焊劑殘留、釺焊接頭強度不足等，因此質量控制也非常重要。
Cu-DLP（CW023A）是一種高純度銅合金，具有優異的機械和電氣效能。 具有良好的焊接和釺焊效能，可廣泛應用於電氣、電子、航空航天、化工和機械領域。 使用CU-DLP（CW023A）進行焊接和釺焊時，需要注意控制焊接釺焊引數並進行必要的質量控制，以確保焊接接頭和釺焊接頭的質量。