撇開功耗不談，高通聲稱驍龍 X Elite 比蘋果的 M3 晶元快 21 倍

晶元製造商高通聲稱，其**驍龍X Elite PC處理器的多核效能比蘋果最新的M3晶元快21%，儘管其散熱仍然存在問題。

在展示配備新晶元組的計算機時，高通告訴Digital Trends，Snapdragon X Elite的多核Geekbench得分為15,300，而Apple M3的得分為12,154。 但高通沒有提到的是，驍龍驅動的機器的功耗作為基準向量，這是效率表現的重要指標。

高通即將推出的 2024 Windows PC 系列預計將採用不同的散熱設計配置。 注重效能的 80W 配置檔案執行速度更快，但會產生更多熱量並需要主動冷卻（風扇），而注重效率的 23W 配置檔案用於具有被動冷卻系統的更薄的膝上型電腦。

相比之下，蘋果的基本款 M3 MacBook Pro 配備單風扇，類似於已停產的 13 英吋 MacBook Pro，但 M3 Pro 和 M3 Max 採用雙風扇設計，允許額外的核心在負載下實現最大效能。

驍龍 X Elite 於 10 月底發布，就在蘋果宣布配備 M3 系列晶元的 MacBook Pro 系列之前。 儘管高通聲稱驍龍精英晶元提供了比蘋果晶元更好的效能，但高通承認“硬體。 這是我們唯一能控制的事情。 因此，競爭對手機器之間的使用者體驗“不會相同”。 因為“他們執行的是 macOS，而我們執行的是 Windows。 ”