報告製作人：申萬巨集源
以下是原始報告的摘錄。
1.人工智慧推動了PC的新週期。
在居家經濟之後，AI創新推動了PC週期的復甦。
從週期性角度來看，PC市場將在2024年復甦。 在經歷了2024年的觸底反彈後，由於疫情期間對遠端辦公的需求，全球PC市場在2024年至2024年經歷了持續的高景氣度**。 根據IDC資料，2024年全球PC市場總出貨量為2923億台，同比減少16臺5%。
2024年以來，PC已經走過了2年的清庫存期，雖然2023H2旺季不景氣，但現在已經恢復到6-8周的健康庫存水平。 聯想、惠普、戴爾、巨集碁、華碩等五家Wintel品牌廠商都期待2024年的PC出貨量。
從創新角度來看，2024年全球PC行業將進入AI時代。 群智諮詢**、AI CPU和Windows 12將於2024年發布，成為AI PC大規模出貨元年。 預計2024年全球AI PC出貨量將達到約1300萬台，2024年成為主流品類。
2.英特爾和高通推動 AI CPU
NB品牌和晶元競爭格局。
根據IDC資料，2024年排名前五的PC品牌市場：
1）聯想，出貨量6800萬台，市場占有率233%
2）惠普，出貨量為5530萬台，市場占有率為189%
3）戴爾，出貨量為4980萬台，市場份額為17%。
4）蘋果，出貨量為2860萬台，市場占有率為98%
5）華碩，出貨量為2060萬台，市場占有率為7%。
NB處理器市場競爭激烈，AMD和蘋果不斷獲得英特爾市場份額。 IDC資料顯示，蘋果M系列晶元目前擁有約10%的市場份額，AMD Ryzen處理器和AMD Radeon顯示卡強強聯合，而英特爾正面臨市場競爭和半導體製造工藝“摩爾定律”的失效，其客戶計算事業部（CCG）業績承壓。
安迪-比爾定律輪流推動AI PC落地。
生成式AI在終端（PC+手機）的滲透，演繹出了新版的“安迪·比爾”定律。 在ICT領域，“AI應用-終端-晶元通訊”之間存在著旋轉迭代關係。 端到端 AI 在 PC 和手機中率先出現，其次是可穿戴裝置和智慧型家居中的終端 AI。
通過軟硬體的整合，AI PC將原本在雲端可用的AI功能分散到個人PC，從而減少資料傳輸延遲、資訊保安和私隱問題。
聯想的 AI PC 概念。
聯想AI領地——“三大模型”框架。 除了公有和私域模型外，手機或PC等本地裝置還可以借助個人模型實現新的創新維度。 聯想董事長兼CEO楊元慶：讓每個人都有自己的大模型。
端麵模型：識別和評估網路中所有相關子結構的重要性，然後對其進行修剪和量化。 端側大模型和AI應用的意義：1）充分利用邊緣計算資源，減少對雲計算資源的依賴。2）根據使用者的習等資料，在保證私隱和資料安全的前提下，形成個性化的PC手機使用體驗。
AI PC硬體實現平台：
英特爾+聯想：30%的創新理念在Meteor Lake上加速+70%的創新理念將在未來的PC平台上使用。 聯想在 Tech World 2023 上表示，AI PC 將於 2024 年 9 月左右上市。
谷歌開發了裝置端人工智慧的綜合優勢。
谷歌：它有乙個從晶元到AI應用的一體化布局。
Gemini 是第乙個在 MMLU（大規模多工語言理解）方面優於人類專家的模型。
端到端硬體：基於自研的 Tensorg3 晶元，推出 AI 手機 Pixel 8 系列，可執行谷歌的 AI 基礎大模型，搭載 RIO TPU，增強 AI 推理等方面的算力。
AI應用：Assistant with Bard具有AIGC功能，作為手機上的辦公助手，協助DOCS、Gmail等應用的操作。
蘋果的 A 和 M 系列晶元內建了 NPU
A 系列 SoC：內建 0.自 A11 起2024年NPU6頂，A17算力35頂。
M系列SoC NPU效能迭代：11 tops 158 tops→18 tops(fp16)。M3、M3 Pro 和 M3 Max 具有增強的神經網路引擎，可加速 ML 模型。
英特爾為 AI PC 構建 GPU+NPU+CPU** 計算能力。
英特爾超系列處理器的 GPU、NPU、CPU** 計算能力。
CPU由三個不同規格的計算核心組成：P-Core（效能核心@cpu模組）、E-Core（能效核心@cpu模組）和LP E-Core（低功耗核心@soc模組）。
Arc GPU 可以為遊戲渲染、處理和 AI 計算提供強大的算力支援。
用於 NPU 的低功耗 AI 引擎，用於連續 AI 和解除安裝 AI 負載，例如會議中的聲音處理和影象處理。
Meteor Lake：先進的製造工藝、小晶元和 3D 先進封裝。
酷睿超高處理器 Meteor Lake 被英特爾視為 40 年來客戶端 SoC 架構中最重要的變化：
首次使用小晶元將NPU整合到SoC模組中，以實現AI本地推理加速
採用Intel 4製程節點和3D高效能混合架構，能耗比顯著提公升。 Intel 4 電晶體的密度是 Intel7 的兩倍，能效提高 20%。
首次採用FoverOS 3D異構封裝技術（CPU+SoC+GPU+IO 4瓦片）。
英特爾酷睿超酷睿支援實時 AI 應用。
英特爾認為，AI PC 應該具備四個特徵：
1）消除網路延遲，提供即時響應AI服務2）算力成本最低，使用最方便;
3）高度個性化;4）強大的個人私隱保護，敏感資料無需離開本地。
在AI應用場景方面，Ultra系列晶元均支援通話的AI效果，最高端系列Ultra 9可支援AI增強編輯。
以旗艦酷睿Ultra 7 165H為例，與酷睿i7-1370P相比，在全新CPU和GPU的加持下，UL Procyon視訊編輯的處理效能提公升了31%，Premiere Pro的處理效能提公升了55%，Lightroom的處理效能提公升了10%。
英特爾和 100+ ISV 共同推動 AI PC 應用生態系統的發展。
英特爾：業界首個 AIPC 加速計畫。
2024年9月，基辛格首次提出“AI PC”概念。 “AI PC是未來幾年PC市場的關鍵轉折點。 “我們預計到 2024 年將向市場出貨數千萬臺支援 AI 的新型 PC，然後擴充套件到數億臺。 ”
利用 PC 處理器行業最廣泛的 ISV 生態系統，英特爾正在為 AI PC 解鎖一系列新應用：
針對擁有 100+ AI ISV 合作夥伴的 AI PC 進行了優化
2024年300+AI加速ISV功能;
2024年AI處理器1億+;
英特爾發布會：23家國內知名ISV軟體廠商展示與英特爾聯合打造的AI應用。
AI PC主流晶元對比
目前，高通、英特爾、AMD都有面向AI PC的晶元，蘋果的M3系列支援硬體加速功能。
聯想和華碩等 AI PC 率先發布。
AI PC產品發布：聯想、巨集碁、華碩等已正式發布搭載英特爾新處理器的新產品。 英特爾預計將為巨集碁、華碩、戴爾、DynaBook、技嘉、惠普、聯想、LG、Microsoft、微星和三星等合作夥伴的 230 多款 AI PC 提供晶元。
聯想集團與IDC聯合發布業界首份《AI PC產業（中國）**》，強調AI PC的發展是乙個持續演進的過程，應分為AI ready階段和AI ON stage。
在AI Ready階段，AI PC主要是晶元計算架構的公升級，具備基本的本地混合AI算力，可以為AI PC的軟體和服務創新提供基礎保障，啟動體驗創新。
通過混合AI算力，ThinkPad X1 Carbon AI可以為使用者提供近8倍的AI能效。 優化軟體應用程式：Zoom、Microsoft Teams、Studio Effects、Adobe Lightroom 等功能，包括文字**、背景模糊、會議記錄、電子郵件摘要等。 聯想AI PC將在2024年率先搭載個人大模型，AI與PC的結合將形成“算力平台+個人大模型+AI應用”的新混合體。
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