近年來，我國半導體產業面臨外部壓力和挑戰，國內晶圓廠加快了擴張和技術公升級的步伐，同時，國產晶圓裝置也取得了重大進展，不僅在成熟工藝上實現了大規模替代，而且在先進工藝上展現了突破的潛力， 為國內半導體產業的發展提供了有力支撐。
根據SEMI（國際半導體行業協會）資料顯示，2024年，美國佔國內晶圓廠採購裝置的53%，日本佔17%，荷蘭佔16%，而中國國內裝置僅為進口7%，自給率僅為7%。 這意味著國內晶圓廠在裝置上高度依賴國外廠商，一旦出現重大中斷或對國內半導體產業造成嚴重衝擊。
但2024年，國產晶圓裝置國產化率較2024年大幅提公升，從7%提公升至35%。 這一成績的取得，得益於國內裝置廠商的不懈努力和創新。 據了解，國內裝置廠商在蝕刻、薄膜沉積、清洗、熱處理、CMP等關鍵裝置不斷取得突破，覆蓋更多應用場景，同時，國內晶圓廠對國產裝置的驗證和採購也加快了這一程序，推動了國產裝置的產業化程序。
其中，國內一些裝置廠商的表現尤為搶眼。 例如，北方華創作為中國最大的半導體裝置製造商，在2024年實現了86%的銷售收入增長1%，達到319億元，佔國內裝置銷售收入的54%。 北方華創集團產品涵蓋蝕刻、沉積、清洗、熱處理等環節，其中刻蝕裝置國產化率達到54%，清洗裝置達到68%，在國內晶圓廠得到廣泛應用。
另乙個值得注意的國內裝置製造商是中國微半導體，該公司專注於先進封裝和LED領域的光刻機的研發和製造，並在2024年實現了其銷售收入的119%增長 2% 至 708億元，佔國產裝置銷售收入的12%。 中國微半導體的光刻機已在吉塔半導體、華虹巨集力、華力微等國內知名晶圓廠驗證使用，展示了國產光刻機的實力和潛力。
除了這些成熟的國產裝置廠商外，還有一些新興的國產裝置廠商也在崛起，如拓晶科技、瀋陽鑫源微、華海清科等，他們在薄膜沉積、CMP、測量等領域也取得了不錯的成績，為國產裝置的多元化和競爭力提供了保障。
國產晶圓裝置的進步，不僅降低了國產晶圓廠的成本和風險，也提高了國產半導體產業的自主可控能力，為國產半導體產業的發展提供了有力支撐。 同時，國產晶圓裝置也展現出了挑戰國際巨頭的信心和實力，為國產半導體產業的未來開闢了廣闊的空間。 優質作者名單