目前，台積電和三星的3nm工藝是目前最先進的晶元製造技術。 然而，從5nm公升級到3nm並不是一件容易的事，台積電和三星花了3年時間和超過4000億元的投資才實現了這一技術突破。 然而，公升級到更先進的 2nm 工藝需要更長的時間和更高的成本。 據報道，預計台積電至少需要5年時間才能收回3nm工藝的所有投資成本。 此外，隨著時間的推移，2nm工藝將取代3nm工藝成為新的行業標準。 可以看出，成熟的晶元產品往往不會選擇更先進的工藝，而先進的工藝更傾向於使用最先進的技術。 對於中間的製程級別，比如3nm製程，在製程選擇上會不太受歡迎。 這就是為什麼當乙個工藝級別達到成熟時，例如3nm工藝，7nm工藝就會失去訂單。 因為成熟的晶元產品不再採用7nm工藝，更高階的工藝不再重視7nm工藝，而是採用5nm、3nm等更高階的工藝。 因此，按照這種發展趨勢，可以客觀地說，進入3nm工藝後，晶元製造技術真的動不了了。 隨著技術水平越來越先進，投資回報率的增長不再與技術進步成正比，甚至可能出現虧損。 進入2nm工藝時，手機SoC等先進晶元產品會直接跳過3nm工藝，可能會再次給3nm工藝帶來訂單問題。 那麼，當投入了這麼多錢時，如何才能收回投資成本呢？那麼進一步公升級到2nm，甚至1nm工藝呢？其實情況也是一樣的，隨著工藝水平的提高，投入的資金越來越多，研發時間越來越長，成本也越來越難收回。 這也使得晶圓廠繼續公升級工藝的熱情逐漸降低。 目前，真正進入10nm以下工藝的晶元廠商只有英特爾、台積電和三星，其他企業由於市場規模有限、成本高、技術難度大，尚未進入這一領域。 如果每個人都瘋狂投資，他們很可能會賠錢。 因此，像格芯和聯電這樣的公司選擇不轉向10奈米工藝也就不足為奇了。
上述情況，其實對中國晶元產業來說是個好訊息，因為它給了中國乙個迎頭趕上的機會。 晶元技術的發展可以比作一條跑道，台積電和三星一直在這條跑道上一路飆公升，但隨著工藝層面的公升級，前進的道路越來越艱難，甚至到了某個點就終止了。 我們緊隨其後，雖然我們起步較晚，有點落後，但我們很快就趕上了，越來越近了。 然而，你可能沒有想到的是，隨著台積電和三星越來越強硬，我們可以迅速迎頭趕上。 這不是自我安慰或自欺欺人，而是基於事實。 我們只能拭目以待，但只要給我們足夠的時間，我們真的不會太久趕上。
晶元製造技術的公升級換代過程在不斷推動著整個行業的發展，從5nm到3nm再到2nm，每一次公升級都會帶來巨大的挑戰和投入。 然而，進入3nm工藝後，工藝進度與投資回報之間的關係不再成正比，甚至可能造成損失。 這使得先進製程的發展趨勢更加謹慎，對於成熟的晶元產品，不再有選擇新製程的趨勢。 對於中國晶元產業來說，這種現狀其實是乙個機遇，給了我們時間迎頭趕上。 儘管起步較晚，但我們已經走上了追趕並接近領先巨頭的快車道。 隨著他們越來越難以向前邁進，我們有望在不久的將來迎頭趕上。 這種樂觀的前景鼓舞了中國晶元產業的發展，我們必將在全球晶元製造領域發揮更重要的作用，為中國科技的崛起貢獻力量。