隨著記憶體晶元和記憶體控制器對DDR5記憶體模組的逐步優化，現在市場上的UHF DDR5記憶體模組越來越多，DDR5 8000MHz XMP配置產品也已上市。 然而，它也和剛剛問世的DDR5記憶體模組一樣高得離譜。
對於大多數使用者來說，目前的6000MHz DDR5記憶體模組是主流，比如雷克沙的戰神之刃ARES RGB DDR5 6000就是一款優秀的產品。
ARES Ares系列是雷克沙的高階記憶體系列，外觀更好，記憶體頻率更高，記憶體時序更好。 其中，啞光背心條是戰神的盔甲，RGB燈帶是戰神的刀刃。 既然想要酷炫好看，確實更推薦推薦戰神之刃。
這款記憶體模組採用厚實的全鋁背心，可以大大提高散熱效能。 而且是雷克沙精選的海力士A-Die超頻顆粒，超頻能力強，頻率高達6400MT s，Intel XMP 30和AMD Expo雙平台一鍵超頻配置，效能更強勁。
此外，Lexar God of War Blade 記憶體模組支援 CL32，具有高頻率和低延遲。 在玩一些對延遲敏感的遊戲時，比如《絕地求生》和《永劫無間：無限》，戰神之刃記憶體模組的優勢顯現出來，遊戲如絲般流暢，不卡頓。 與設計圖紙一樣，低時序意味著可以在更短的時間內訪問記憶體模組，從而可以更快地從記憶體中讀取或寫入資料，從而提高計算機的響應能力和資料處理能力。
同時，戰神之刃還可以切換任務，讀取速度更快，提高了計算機的多工處理能力，這對於需要同時執行多個應用程式或執行複雜計算任務的設計人員尤為重要。
此外，雷克沙戰神刀控記憶體模組還具有On-Die ECC糾錯機制，防止記憶體錯誤導致的軟體崩潰或無響應，有效避免了多次因資料損壞導致檔案丟失的情況。 說實話，如果你在中途沒有儲存你的工作，然後犯了乙個錯誤，導致檔案丟失，這真的是毀滅性的。
除了出色的效能和易用性外，雷克沙戰神之刃的燈光也非常炫酷，有一種鑽石閃閃發光的感覺。 此外，它可以同時支援華碩、技嘉等四種燈效，還可以通過雷克沙自研的Sync設定燈效，更適合IPL型主機。 32GB 綑綁包由兩個 16GB 記憶體組成，每個記憶體均採用單面 8 晶元設計。
外殼採用全鋁材質，沖壓在一起，可大大降低內存在高速時產生的熱能，減少損耗，保證記憶體模組不受高溫損壞。 機甲風格的外觀設計應該符合許多遊戲玩家的口味。
綜上所述，雷克沙的戰神之刃ARES記憶體模組概念，採用了特殊的月白石墨灰背心，具有美觀細膩的RGB眩光燈效，並支援Intel XMP 30和AMD Expo技術，一鍵超頻可以實現DDR5 6000 CL32，並且還採用了高質量的海力士超頻顆粒，更加穩定，可以帶來更流暢的遊戲體驗和3D渲染公升級方案，適用於一些大場景。
對於喜歡燈條，追求極致效能的朋友來說，雷克沙戰神之刃記憶體模組真的值得一試。