網友質疑手機什麼時候關？華為響應微幫浦液冷外殼救援
前段時間，最火的手機不是蘋果的iPhone15，而是華為的Mate60系列，短短幾天銷量突破100萬台，銷量將突破2000萬台，創下華為Mate系列的銷量紀錄。
手機很時髦，周邊也很受歡迎。 除了第三方，華為自身也為Mate60推出了多款官方手機殼、膠卷等產品，深受消費者好評。
與普通款式的外設相比，這次Mate60系列有一款專屬的手機殼，叫做"Micropump液冷手機殼"。
這款手機殼有什麼特點？從名字可以看出，這款外殼注重散熱，採用"Micropump液冷技術"使用微型幫浦將液體迴圈到手機背面的散熱片，通過傳熱將手機產生的熱量帶走。
不要小看這個外殼，它是一種黑科技，它不需要外接電源，並且根據手機溫度的變化自動調節流量和壓力，具有真正的智慧型控溫效果。
問題是：為什麼Mate60會推出如此獨特的散熱手機殼？有數字博主表示，麒麟9000S晶元雖然很強，但是因為工藝和架構相對來說沒那麼先進，發熱量會比較高，所以這個"液冷微型幫浦"可以派上用場。
其實這幾年其他的手機都是這樣，晶元的效能越來越強，但同時也帶來了乙個越來越嚴重的問題，那就是手機越用越熱。
為了解決手機發熱的問題，廠商們也傷心欲絕，大家各顯偉業，一方面就是增加散熱片的面積，以及各種新材料，什麼石墨烯、液態金屬和鏡腿，除了引進各種新技術，比如華為的"液冷技術"、小公尺的"環形冷幫浦冷卻系統""...
消費者的散熱方式更是奇怪，甚至連背面的散熱風扇夾子，嚴重影響手感和體驗，都已經做進來了，不得不說手機真的是擔心手燙手。
根據原理，手機發熱的罪魁禍首是晶元，因為處理器在高速執行時會產生熱量，產生的熱量會傳導到人體，而當它高於人體溫度時，人就會明顯感覺到熱量。
根據能量守恆最基本的定律，晶元的效能越強，產生的熱量就越多，任何晶元都不可能在提高效能的同時降低能耗，因為這是反科學的。
這些年來，手機晶元的製造工藝已經從10nm到7nm，再到5nm，現在蘋果的A17Pro晶元已經是肉眼可見的3nm了。
隨著工藝的進行，效能提高，分數越來越高，但能耗也越來越高，溫度自然也越來越高。
另一方面，手機的發熱也與ARM架構有很大關係。
我們知道，過去採用ARM架構的手機晶元大多是兩個集群，即4+4 8核架構，4大核4小核，兼顧效能和功耗。
後來ARM發現4+4一二集群設計，效能還是不夠用，於是就拿出了超大核心，後來高通、聯發科等廠商，再是1+3+4三集群晶元設計，1個超大核心+3個大核心+4個小核心在乙個晶元上。 尤其是 armv9 架構推出後，基本上就是這種三集群設計，都是為了效能的先進。
中間是火力十足的超級核心負責運轉，然後有3個大核心協同工作，然後熱量進一步稀釋。
尤其典型的是，2024年，高通驍龍8Gen1晶元、蘋果A15晶元、三星Exynos2100等晶元集體公升溫，而三星和台積電則表示自己的工藝沒有問題，主要是因為ARM設計出了問題，給ARM澆了鍋。
事實上，除了三簇設計之外，現在手機晶元廠商為了提高效能，都在拼命提高工作頻率，比如蘋果的A17Pro晶元，工作頻率高達38GHz，不再遜色於台式機CPU的頻率。
華為Mate60搭載的麒麟9000S晶元採用ARMV8架構，1+3+4三重集群設計，1 262GHz 超大核心 + 3 pcs 215GHz 大核 + 4 pcs 153GHz小核也是超大核心，以提高效能。
目前，ARM晶元採用的是三核設計，晶元工藝本身也與高頻有關，這對發熱並不陌生。
手機空間狹小，只能被動散熱，連風扇都沒有，自然壓不住溫度，所以我們在使用的時候會覺得很熱。
當然，手機的發熱也與系統和APP有關。 現在的手機系統功能多，體積大，當然執行時的表現非常美味，現在的APP也一樣，動不動就幾GB的音量，還有各種特效，讓晶元始終保持高速執行，當然也會產生大量的熱量。
這些原因相互關聯，共同導致了如今手機越來越熱的現象。
說真的，各種手機散熱黑科技、大面積散熱板、各種液冷散熱技術、手機散熱外殼等，都是治標不治本的，不是根本原因，屬於"頭痛痊癒，腳痛痊癒"型別。 只要晶元按照目前的發展趨勢繼續發展，散熱就跟不上晶元的發展。
在筆者看來，解決手機發熱問題，關鍵是從晶元、系統、生態入手，這才是問題的根源。
尤其是在晶元上，我們不能盲目追求效能，我們必須在效能和功耗之間尋求平衡，在目前的ARM架構下調整這個超核+核心+外核的設計，更不用說神奇變化頻率帶來的效能提公升，尤其是魔術變化增加頻率，有很大的本末倒置的嫌疑， 這將導致更嚴重的加熱。
如果可能的話，直接放棄目前的ARM架構，選擇其他更有優勢的架構，或者徹底解決ARM晶元發熱的問題。
特別是在國內，ARM已經被華為、飛騰等廠商砍掉了最新的ARMV9架構，我們仍然停留在ARMV8架構上，與最新的V9架構相比，陳舊、迭代難度大，弊端更加明顯。
基於ARMv8架構，效能比較差，但不能使用ARM最新的IP核，所以要想在ARMv8的基礎上打造出更強的晶元，就必須做出很大的改變，比如提高CPU的工作頻率，比如CPU核心的神奇變化等等。
這些變化最終會導致晶元發熱更加嚴重，所以國內廠商採用ARM架構，尤其是晶元廠商，紛紛斷供，解決晶元發熱問題，難度會更大，也許放棄ARM架構，選擇更合適的晶元架構，這不是乙個好辦法。
當然，除了優化晶元外，還需要合理安排系統，以減輕CPU的負擔。
此外，要嚴控APP，治理生態，嚴厲打擊大容量、功能臃腫、執行慢，甚至在後台連續啟動和讀取APP使用者資訊的行為。
通過這些手段，相信手機熱銷現象將得到極大改善。