據WitDisplay報道，Sapien Semiconductor正在尋求針對Micro LED市場的首次公開募股（IPO），預計將在所有IT領域實現高增長。 目前，Sapien Semiconductor正在討論為安裝在電視和標牌等大型顯示器上的Micro LED提供DDI（顯示驅動晶元），該公司還準備瞄準AR等可穿戴市場。
近日，Samien Semiconductor首席執行官Myunghee Lee在IPO新聞發布會上表示，“三星、LG等主要客戶都專注於微型顯示器，因此我們將準備各種相應的產品。 ”
SAPIEN Semiconductor成立於2024年，是一家專門設計Micro LED顯示器DDI的公司。 Micro LED 是構成畫素尺寸為 100 至 50 微公尺（或更小）的面板的 LED。
Micro LED比現有的LCD和OLED具有更高的對比度，並且具有出色的壽命和功率效率。 此外，與使用玻璃基板的現有顯示器不同，將 LED 連線到基板的方法有利於建立超大螢幕。
目前，SAPIEN Semiconductor擁有許多在DDI方面具有專業知識的人員，包括在三星電子和現代汽車集團從事半導體設計40多年的首席執行官Lee Myung-hee。 基於此，它擁有140多項智財權（IP），已與全球約50家大型科技公司簽署了NDA（保密協議），並正在討論新產品的開發。
SAPIEN Semiconductor的主要產品為超大尺寸和大型顯示面板驅動半導體產品以及用於超小型顯示引擎的microLED驅動矽背板。 背板是一種半導體，它通過電驅動面板中的光源元件發光。
“用於LCD面板的背光單元已準備好進行批量生產，用於大型顯示器的microLED驅動晶元也主要面向台灣和中國大陸的客戶推出，”Lee說。 他補充道：“世界上第一款MicroLED背板是為AR MR市場開發的。 我們預計銷售將在 2025 年左右開始。 ”
SAPIEN Semiconductor的戰略是基於該技術積極應對Micro LED市場的擴張。
SAPIEN Semiconductor將與Hana Must 7 Hospack合併上市。 採用SPAC消光法，池化比例為1：01304648。合併後，SAPIEN Semiconductor預計市值約為1200億韓元。 此次合併將有相當於已發行股份總數80%的限制性流通量，合併日期為2024年1月24日，預計將於明年2月19日在KOSDAQ上市。