嚴重依賴進口半導體材料，國產90nm成為主流，自給率不足10

今天，我們來談談半導體材料，這是乙個看似不顯眼但關係到整個科技行業未來的重要領域。 在複雜的晶元製造體系中，半導體材料的自給率不到10%，嚴重依賴進口。

首先，我們來關注市場中佔比最高的矽片，佔整個半導體材料市場的32%9%。中國雖然能夠製造300mm的大矽片，但其市場份額不足10%，全球90%以上的份額被美國、日本、歐洲、南韓、台灣等廠商壟斷。 這意味著，即使我們有能力製造大型晶圓，我們還沒有在市場競爭中佔據主導地位。

其次是特種氣體，在晶元製造中有100多種，但中國只能生產其中的20%左右，高階氣體100%依賴進口。 這對晶元製造來說是乙個巨大的瓶頸，尤其是在高階氣體方面，我們面臨著巨大的技術挑戰。

縱觀光掩模和光刻膠，國內廠商的技術主要集中在350 180nm，而對於90nm及以下的掩模，國產化率幾乎為零。 在光刻膠方面，雖然有幾家公司正在驗證65nm，但幾乎沒有更先進的工藝。 這意味著，在晶元工藝更先進的節點上，我們仍然依賴進口，形勢相當嚴峻。

類似的情況也發生在溼電子化學品、拋光漿料、拋光墊、靶材等材料上，國內廠商主要掌握較為成熟的部分工藝，而在65nm及更先進的工藝上，幾乎沒有掌握，嚴重制約了中國晶元的發展。

半導體材料市場可能不大，但其臨界性不容忽視。 自給率不足10%，國產材料在更先進技術上的突破仍有待努力。 在技術壁壘高、市場競爭激烈的情況下，新企業的發展面臨著巨大的挑戰。 然而，材料對於晶元的重要性不容忽視，國產半導體材料仍有巨大的改進空間。 在這個領域，我們需要齊心協力，不斷創新，為國產半導體材料尋找突破口，為科技的未來貢獻力量。 您對半導體材料的未來有何看法？ 讓我們在評論區分享您的觀點和期望，並在這個重要話題上共同努力。