PCBA電阻器使用一段時間後，故障故障發生不良，並根據這種情況對故障電阻器進行分析，以澄清故障原因。
資料通訊的主要連線點：
電阻測試結果：
測試結果：發現RP2和RP5的第三迴路具有異常大的電阻值（開路）。
RP2 故障排除（板載狀態）：
RP5 故障排除（板載狀態）：
檢查結果：無明顯異常。
RP2 故障排除（已刪除狀態）：
RP5 故障排除（已刪除狀態）：
測試結果：去除RP2和RP5後，確認電阻值（3通道），均處於開路狀態，X射線檢測無異常。
RP2 排除性 SEM 分析：
測試結果：RP2和RP5電阻在端子電極側有明顯的表面保護膜，均處於疏鬆的孔隙狀態。
RP2 排除性 EDS 分析：
測試結果：未發現異常元素。
開封後排除後RP2的顯微鏡觀察：
RP2 排除屏障開啟後的 SEM 分析：
測試結果：3通道位置有明顯開路，AG連線缺失，導致開路。 同時，第4、第5通道均存在AG缺陷現象，僅接通少數。
RP2 排除開啟後的 EDS 分析（表面掃瞄）：
RP2 排除開放後的 EDS 分析（點掃瞄）：
測試結果：EDS分析顯示RP2有缺陷，未發現異常元素。
RP5 橫截面分析
測試結果：從巨集觀分析來看，電阻器兩側均有開裂異常區域性分析表明，R5側端電極的AG電極有缺陷。
1.電阻RP2、RP5第三開路（RP2：11.）86mω，rp5:20.24 m，標準值 22 ）;
2、從RP2開口的分析可以看出，排除存在較大的潛在失效風險。
3、RP5截面分析（三向位置），RP5側端有開裂異常（45°裂紋+Y型裂紋），RP5側端有AG電極缺陷。
表面孔隙率和孔隙率異常。
連線開路 （AG）。
末端電極有明顯的應力裂紋。
綜上所述，電阻功能失效不良的可能原因如下
1、電阻器本身的保護膜有缺陷，AG介電層易受外界應力，包括機械和環境影響，開裂;
2.電阻器受到持續應力，導致電極部分的連線損壞。
1.對電阻器進行DPA分析，以確保其可靠性;
2.對可能的應力進行故障排除分析**。
騰欣檢測有話要說：
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