在當地時間2月21日舉行的Foundry Direct Connect活動中，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）介紹了公司代工事業部英特爾代工的業務願景，並透露了公司的技術路線圖和最先進的晶元製造工藝。
Gelsinger表示，英特爾將使用ASML的高數值孔徑EUV光刻機來製造下一代晶元。 這台光刻機價值 35億美元，但只有一輛雙層巴士的大小，可以製造出商業光刻系統中最小的電晶體。 去年年底，第一台高數值孔徑EUV光刻機抵達英特爾位於奧勒岡州的晶元工廠。
會上，基辛格詳細介紹了英特爾代工的重組計畫。 與此同時，美國商務部長吉娜·雷蒙多、Microsoft首席執行官薩蒂亞·納德拉、OpenAI首席執行官薩姆·阿爾特曼、博通等晶元行業高管也出席了會議。
據Gelsinger稱，迄今為止，英特爾的晶圓代工業務部門已經贏得了價值超過150億美元的晶元生產合同，其中包括使用即將推出的英特爾18A製造工藝為Microsoft生產定製晶元。 這是英特爾公開披露的開發路線圖上最先進的晶元製造工藝。
這是一次更名、一次重組，以及一種將重建英特爾的新組織模式。 基辛格在演講中說：“在晶元生產中，摩爾定律是沒有盡頭的，仍然有效。 ”
會上，基辛格還介紹了公司計畫中更先進的流程，即英特爾14A，將於2027年推出。 他還提到，高數值EUV光刻機的使用也有望減少處理器缺陷並加快晶元生產，這也將有利於英特爾的製造計畫。
Gelsinger說，隨著Intel 14A的推出，該公司計畫生產多個版本的處理器。 其中乙個版本將以字母 P 命名，效能將比基本版本高 5% 到 10%。 英特爾的競爭對手台積電也提供了該晶元的一些效能優化版本。
英特爾還計畫在其即將推出的一些工藝中採用“T”型設計。 該技術將提供對矽通孔的支援，通孔可以將多個晶元堆疊在一起，形成乙個大型3D處理器。 英特爾使用矽通孔構建其 GPU Max 系列 AI 加速器，將 47 個半導體模組和約 1000 億個電晶體整合到單個晶元中。
“人工智慧技術正在深刻地改變世界，改變我們對技術和驅動人工智慧的晶元的看法。 這為英特爾代工創造了前所未有的機遇，英特爾代工是全球最具創新性的晶元設計公司，也是全球首家支援人工智慧的代工廠。 ”
根據英特爾的說法，晶元工程師通常使用一種稱為電子設計自動化（EDA）工具的專用軟體來設計晶元。 今天，六家 EDA 軟體製造商將提供工具認證和 IP 支援，以幫助客戶設計可使用英特爾 18A 工藝製造的晶元。 Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys均參與其中，Synopsys和Ansys目前正在就350億美元的收購進行談判。
同時，在許多情況下，晶元團隊不是從頭開始開發新專案，而是在 Arm Holdings PLC 的預打包藍圖上構建晶元。 在Foundry Direct Connect上，英特爾還介紹說，該公司正在與英國晶元設計公司Arm合作開展一項名為“新興業務計畫”的活動，為開發基於ARM的晶元系統的初創公司提供製造支援、財務援助和其他資源。
英特爾代工高階副總裁Stuart Pann表示：“我們將運營一家世界級的晶圓代工廠，擁有無與倫比的晶元製造系統，該系統將以更具彈性、可持續和安全性的方式製造和**晶元。 ”