根據最新公布的資料，2023 年全球晶 圓OEM代工市場上排名前10位的專屬工廠包括台積電、聯電、格芯國際、中芯國際、華虹、普積電、多塔、世界先進公司、東方高科。 其中，台積電以高達66%的市場份額遙遙領先，並且聯電，廣發和中芯國際在6%左右的市場份額競爭激烈。 中國台灣共有4家廠商入選前10名，總市場份額達75家42%；中國大陸有3家廠家，市場份額1056%；在美國，GF只有乙個，市場份額只有6個58%；南韓的Dongdong Hi-Tech和以色列的Tota的市場份額為085% 和 135%。這些資料表明，中國製造商在世界上晶 圓OEM代工美國在市場上的強勢地位以及美國在市場份額方面的相對疲軟令人擔憂。
人們普遍認為，美國可能對這些資料感到有些焦慮。 美國一直致力於振興本國晶元製造業，希望實現晶元製造的本土化，但現實表明，美國是晶 圓OEM代工缺乏市場份額。 隨著越來越多的IDM公司轉向設計而不是製造，例如：蘋果、高通、英偉達、AMD等公司，他們需要將晶元製造外包給OEM代工廠。 如果全域性晶 圓OEM代工市場由中國廠商主導，這將意味著美國在晶元製造上將更加依賴中國，這無疑是對美國的威脅。
全球晶 圓OEM代工market， 中國台灣的廠商表現強勁，前10名中有4家廠商，其中台積電市佔比最大聯電，以及 PSMC 和 World Advanced。 這四家廠商的總市場份額佔絕大多數，達到75家42%，比去年有所增加。 可以這麼說晶 圓OEM代工Field， 中國台灣實力很強，第一名沒有爭議。
同時，中國大陸晶 圓OEM代工企業也從人群中湧現出來。 中芯國際、華虹集團、京和整合，這三家廠家合計占有10大市場份額56%，比去年有所增加。 儘管與中國台灣與差距依然較大，但中國大陸晶 圓OEM代工公司正處於快速發展階段，已顯示出較強的競爭力和潛力。
全球晶 圓OEM代工在市場上，美國GF是唯一入選的廠商，市場份額僅為658%，比去年有所下降。 這一資料表明，美國在晶 圓OEM代工市場的困境和挑戰。 面對中國廠商的崛起，美國開始感到緊迫感，希望通過向廣發提供鉅額補貼，遏制中國的存在，重振晶元製造業晶 圓OEM代工擴大領域。 這也凸顯了美國在全球晶元製造產業鏈中的脆弱地位，以及中國在這一領域的競爭實力。
中國晶 圓OEM代工市場的崛起，不僅體現了中國在全球晶元製造業中的實力，也給美國帶來了挑戰和壓力。 與中國製造商一起晶 圓OEM代工市場逐漸佔據主導地位，美國不得不採取行動保護自己的利益。 未來，世界晶 圓OEM代工中國市場競爭將更加激烈台灣預計中國大陸企業將繼續保持領先地位，而美國需要加倍努力提高其在晶元製造方面的競爭力。