對於Thunderbolt介面來說，高傳輸速率帶來了豐富的擴充套件性支援，可以通過Thunderbolt介面實現快充、資料傳輸和擴充套件，通過USB-C介面實現多種功能，不僅降低了消費者的學習成本，還讓裝置更薄、更小。
除了有針對性的轉換器外，擴充套件塢還具有豐富的介面，支援多種外設連線，真正發揮了Thunderbolt介面的潛力。 下面為大家總結一下這四款產品的拆解情況，下面我們一起來看看內部設計和材質。
通過對充電頭網路的拆解，發現蘋果Thunderbolt 2介面轉換器內建了銅箔和導熱墊，有助於散熱，銅箔還可以幫助遮蔽和抗干擾，確保長時間穩定執行。 用於轉換器的降壓-公升壓方案來自 MPS，介面控制器來自 TI Texas Instruments。 此外，它還配備了輸入欠壓保護，採用松下聚合物鉭電容進行濾波，做工依舊是蘋果，相當堅固可靠。
不過，這款產品已經推出了一段時間，最初是為連線 Thunderbolt 2 裝置而設計的，它只傳輸 Thunderbolt 訊號，不支援 DP** 訊號輸出。 現在Type-C口非常流行，這樣的產品可以作為電腦和老式裝置之間的橋梁，讓Thunderbolt 2介面裝置得到充分的振興，以免因為電腦介面公升級到Thunderbolt 3而被淘汰。
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LG Ultrafine 5K 顯示器是一款內建 Thunderbolt 3 介面的顯示器，具有高解像度和 P3 色域，相當於 4 臺 2K 顯示器的顯示內容，從而賦予其強大的競爭力，成為眾多內容工作者的主力顯示器。
顯示器使用Intel JHL6540進行**訊號輸出，使用Realtek RTD2799進行螢幕驅動程式，使用Ress FL1100進行PCIe轉USB30，使用兩個集線器晶元進行相應的介面擴充套件。 內部音訊輸出採用Realtek ALC4020和Nefu NTP7515進行音訊解碼和放大。
在晶元供電方面，LG在顯示器上廣泛使用MPS和立錡科技的降壓轉換器，為主板上的不同晶元供電。 電解電容器採用南韓三英品牌，設計成熟。 5K 解像度和 USB-C 快速充電支援使其成為膝上型電腦的理想搭檔。
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希捷 5A2C 7 埠硬碟擴充套件塢具有可自定義的 RGB 燈效，適合酷炫遊戲。 產品支援多種外設，一線解決所有外設需求，配備5A2C七個USB介面，速度極快，可同時滿足多工處理需求，節省時間。 此外，創新內建4TB超大容量硬碟，使用者還可以根據自己的需求新增SSD。 在效能方面，它是大容量和高傳輸速度的結合，使用起來非常方便，輕鬆解決日常辦公或娛樂中的各種問題。
通過對充電頭網路的拆解，發現該產品採用英特爾JHL7440迅雷控制器、德州儀器PCM2912A音訊解碼器、濰峰VL822集線器晶元、瑞昱RTL8153網控制器、香碩ASM235CM橋晶元、美信MAX97220A耳機功放等知名廠商晶元完成擴充套件塢功能，整體材質紮實。
在設計上，機身底部和內中層採用金屬吸熱，前後端和底部還設計有散熱窗，內建小風扇散熱，每個介面都有過流保護IC，防止損壞的裝置影響擴充套件塢的正常執行。 此外，PCB板背面對應的關鍵晶元均採用通孔製成，確保裝置長時間工作介面插座貼上有導電布，由富士康和立訊精密等主要製造商提供。
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Greenlink Thunderbolt 3多功能擴充套件塢是一款綜合性產品，因此採用鋁合金外殼設計，不僅可以提高防護強度和外觀，還有助於散熱。 底殼還設有各個方向的散熱孔，避免區域性熱量積聚。
擴充套件塢支援快充、資料傳輸和**擴充套件三位一體，還通過了Intel的官方認證，在日常使用中可以說對Thunderbolt裝置的相容性更加穩定。 產品功能全面，綜合性能強，足以滿足眾多一流創客的工作需求。
通過拆解，充電頭網了解到，該產品基於英特爾JHL7440霹靂晶元，由濰鋒電子的USB集線器晶元及相關外設組成。 其中，JHL7440 Thunderbolt晶元採用小板組裝而成，各層都裝有導熱墊、散熱片、主機板上裸露的銅錫，以及通孔設計，所有這些都是為了幫助這款晶元散熱而設計的，散熱措施非常充分。
濰鋒電子VL822-Q7、VL817-Q7和創威GL850G用於USB介面和對應的網口和音效卡等外設連線。 此外，還採用了瑞昱ALC4030和RTL8153B功能晶元，記憶體來自普蘭、復旦微、新天下，降壓電源方案來自MPS、捷華特，均為知名廠商，材料堅實可靠。
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作為終極解決方案，Thunderbolt擴充套件塢具有豐富而全面的介面支援，使用Thunderbolt介面，可以實現快速充電、高速資料傳輸和顯示擴充套件，大大簡化了膝上型電腦的內部設計，使膝上型電腦更加輕薄、緊湊，讓消費者擁有更好的體驗。
其中，LG顯示器內部採用JHL6540橋晶元，希捷擴充套件塢和Greenlink擴充套件塢內部採用JHL7440橋晶元，主要晶元方案來自英特爾，其他晶元進行擴充套件。 內部晶元具有完善的散熱措施，避免長時間使用高溫，提供穩定可靠的擴充套件連線。