回流焊原理及工藝
一、回流焊的原理。
回流焊是SMT工藝中一種重要的焊接技術，其原理是將表面貼裝元件焊接到PCB板上。 在回流焊過程中，將焊料通過傳送帶或熱風裝置轉移到PCB板上，達到規定的溫度區域，焊接材料經高溫熔化，使元件與PCB板之間形成機械連線和電氣連線。
在回流焊過程中，涉及三個關鍵因素：溫度、時間和溫度曲線。 溫度是焊接過程中最關鍵的引數，它決定了焊接材料的熔化程度以及元件與PCB之間的結合強度。 時間是指焊接材料在高溫區域的停留時間，它決定了焊接材料在最佳溫度下的停留時間。 溫度曲線是指焊接過程中溫度隨時間變化的曲線，它決定了整個焊接過程的質量和穩定性。
二、回流焊工藝。
1.預熱。
在預熱階段， 將PCB板放置在溫度逐漸公升高的預熱區， 這有助於焊膏中的溶劑揮發，避免在高溫階段產生氣泡，從而影響焊接質量. 同時，預熱還可以減緩PCB板與元器件之間的溫差，減少熱衝擊。
2.冶煉。
熔化階段是回流焊工藝的核心階段，焊膏在特定溫度下熔化，在元件和 PCB 之間建立機械和電氣連線。 在這個階段，需要控制溫度和時間，以確保焊縫的質量。
3.溫度均勻。
溫度浸泡階段是使PCB板上的所有元件達到相同的溫度，保證焊接質量的穩定性和一致性。 在這個階段，需要控制溫度和時間，以確保所有元件都以最佳方式焊接。
4.冷卻。
冷卻階段是將PCB板從高溫狀態逐漸冷卻，使焊料凝固並形成穩定的機械和電氣連線。 在這個階段，需要控制冷卻速度，以避免由於冷卻過快而導致的熱應力，這可能導致焊縫質量下降。
5.後處理。
後處理階段是對已經焊接好的PCB板進行目視檢查、測試和返工，以確保產品的質量和可靠性。 在這個階段，要嚴格檢查焊接質量，發現和處理不良品，以提高產品的合格率。
總之，回流焊的原理和工藝流程是SMT工藝的重要組成部分，它涉及溫度、時間和溫度曲線的控制，以及預熱、熔化、溫度均勻、冷卻和後處理等階段。 了解回流焊原理和工藝流程，對於提高SMT產品的質量和可靠性具有重要意義。