為進一步挖掘新一代資訊科技產業新機遇，驅動數字經濟高質量發展，促進科技資源、優質企業、投資機構、產業集群深度協同合作，上海寶山大學科技園發展將乘勢而上，2024年推出兩個“三江創新”活動“接踵而至，以”新一代資訊科技“為主題，探索科技成果轉化新正規化。
活動一
活動內容
S-MAT 2024中國新材料技術與半導體應用大會暨半導體材料高階論壇
核心材料，新機遇》，2024中國新材料技術與半導體應用大會暨半導體材料高階論壇於2024年11月3日正式發布啟動後，得到了世界、學術界和產業界的積極響應和大力支援。 本次活動面向國家重大需求，立足半導體產業科技自立、自強不息，瞄準新材料技術在半導體產業中的應用現狀和未來發展需求，探索半導體材料產業產學研合作、產教融合的新路徑、新途徑。
會議主題：
全球半導體材料發展現狀及趨勢
我國半導體材料的發展現狀與機遇.
晶圓製造材料（矽材料、光掩模、光刻材料、電子氣體和前驅體、CMP拋光材料、濺射靶材、工藝化學品等）。
特殊包裝材料（承重、模壓保護、線路連線、粘接、陶瓷包裝、包裝工藝等功能材料等）。
寬禁帶半導體材料（GaN、SiC、Ga2O3、金剛石等）。
半導體新材料：二維光電材料、鈣鈦礦、IGZO等
其他新型顯示材料、光電材料等
半導體材料支援（基礎原材料、包裝容器、儀器儀表、管閥等）。
活動詳情：
集合時間
1 月 15 日至 1 月 16 日。
集合地點
上海寶山三角洲酒店。
活動日程
1月15日
開幕式、會議報告。
分論壇一：矽材料與外延製備技術。
第 2 部分：圖案化和平版印刷材料。
分論壇3：原子層沉積技術與前驅體材料。
第 4 部分：平坦化和互連技術。
第5部分：電子加工化學品和電子氣體。
分會報告6：半導體材料的核心製備技術與配套。
1月16日
第7部分：先進封裝技術與材料。
分論壇8：寬頻隙和陶瓷材料。
分論壇9：新型半導體材料與應用。
大會的報告。 指導單位
中國中小企業發展促進中心.
上海市經濟和資訊化委員會.
上海市科學技術協會.
組織者
上海市積體電路行業協會.
上海市新材料協會.
財經美聯社。 組織者
富創芯。 科創板**。
上海市寶山區科學技術委員會.
上海寶山大學科技園發展***
協辦單位
積體電路材料創新聯盟.
復旦大學化學與材料學院.
華東理工大學上海電子化學品創新研究院.
重慶大學化學化工學院.
復旦大學校友會積體電路產業分會.
向半導體聯盟尋求真理。
SEMI張江工業工程研究所.
中偉匯聯科技（上海）**
上海工程技術大學.
支援單位
中國建設銀行上海寶鋼寶山分行.
上海松南城市經濟發展***
奇普透露。 支援期刊
nano-micro letters（if 26.6）
nanomaterials（if 5.3）
coatings（if 3.4）
活動 2
活動內容
三江創潭新一代電子資訊科技專場：工業網際網絡融合入園區“百城千園”進寶山專場活動。
活動時間
2024 年 1 月 17 日星期三下午 13：00
活動地點
上海寶山科技創新會議室（同濟路669弄寶陽寶龍廣場T7商務樓28層）。
活動議程
一、領導致辭
二、政策解讀
3、中證建設投資專項推介
4、合作簽約
國家（上海）新型網際網絡交換中心與寶山大學科技園發展戰略合作協議簽約儀式。
5. 案例分享
1、江南造船廠正邁向5G造船新時代。
中國電信產業研究院長三角研究院副院長張俊曉。
G賦能寶鋼全聯工廠協同、智慧型製造。
馮曉強，中國移動上海產業研究院事務總監。
g深度融合工控創新實踐，加速施耐德工廠數智化演進。
沈周，中國聯通裝備製造兵團高階總監。
4.中國廣播電視5G打造綠色低碳園區。
東方有線5G創新應用中心副總經理周逸飛。
6、專案路演。
指導單位
上海市經濟和資訊化委員會.
中共寶山區委人才工作領導小組辦公室.
組織者
寶山區經濟委員會.
寶山區科學技術委員會.
寶山區財政辦.
上海寶山大學科技園發展***
組織者
上海寶山技術轉讓***
特別支援單位
中證建設投資。 如何報名參加活動
*：上海寶山官方微信。